{"id":32734,"date":"2026-02-24T09:14:21","date_gmt":"2026-02-24T09:14:21","guid":{"rendered":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/?p=32734"},"modified":"2026-02-24T09:58:32","modified_gmt":"2026-02-24T09:58:32","slug":"6-pcb-fertigungsverfahren-erklart","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/blog\/6-pcb-fertigungsverfahren-erklart\/","title":{"rendered":"6 PCB-Fertigungsverfahren erkl\u00e4rt: Stanzen, Rolle-zu-Rolle, Laminierung, subtraktiv vs. additiv und Multiwire"},"content":{"rendered":"\n<p>Um den steigenden Anforderungen der Elektronikindustrie an St\u00fcckzahl, Kostenkontrolle und Zuverl\u00e4ssigkeit gerecht zu werden, haben sich in der Leiterplattenfertigung (PCB) verschiedene Prozesswege entwickelt. Jedes Verfahren unterscheidet sich in Materialkompatibilit\u00e4t, Investitionsbedarf, Wirtschaftlichkeit bei verschiedenen St\u00fcckzahlen und der erreichbaren Leitungsdichte.<\/p>\n\n\n\n<p>Dieser Leitfaden fasst sechs h\u00e4ufig verwendete PCB-Fertigungsverfahren zusammen, damit Leser den grundlegenden Ablauf, die wichtigsten Vor- und Nachteile sowie typische Einsatzgebiete schnell verstehen.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"1-stanzen-punching-kostenguenstiger-weg-fuer-einseitige-leiterplatten-in-grossserie\" class=\"wp-block-heading\">1. Stanzen \/ Punching: Kosteng\u00fcnstiger Weg f\u00fcr einseitige Leiterplatten in Gro\u00dfserie<\/h2>\n\n\n\n<p>Das <strong>Stanz- bzw. Punching-Verfahren<\/strong> wird vor allem f\u00fcr <strong>kosteng\u00fcnstige, einseitige Leiterplatten<\/strong> eingesetzt, wie sie in vielen Consumer-Produkten zu finden sind.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"funktionsprinzip-vereinfachte-darstellung\" class=\"wp-block-heading\">Funktionsprinzip (vereinfachte Darstellung)<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Zuerst wird das <strong>Leiterbild erzeugt<\/strong>, z. B. durch Drucken und \u00c4tzen.<\/li>\n\n\n\n<li>Es wird meist ein <strong>preisg\u00fcnstiges Basismaterial<\/strong> verwendet, etwa papierfaserverst\u00e4rktes Epoxidharz.<\/li>\n\n\n\n<li>Die <strong>Bohrungen<\/strong> werden mit einem <strong>Stanzwerkzeug<\/strong> eingebracht.<\/li>\n\n\n\n<li>Die <strong>Kontur der Leiterplatte<\/strong> entsteht \u00fcber ein zweites Werkzeug, das die Leiterplatte aus einem gr\u00f6\u00dferen Nutzen \u201eausstanzt\u201c.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"nutzenfertigung-und-depaneling-kostenvorteile\" class=\"wp-block-heading\">Nutzenfertigung und Depaneling \u2013 Kostenvorteile<\/h3>\n\n\n\n<p>In der Gro\u00dfserienfertigung erstellen Hersteller h\u00e4ufig <strong>mehrere Leiterplatten in einem Nutzen<\/strong>, um Handling- und Prozesskosten zu senken.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Ein Standardnutzen enth\u00e4lt in der Regel <strong>mehrere identische PCBs<\/strong>.<\/li>\n\n\n\n<li>Nach Best\u00fcckung und Test werden die Platinen in einem definierten Schritt aus dem Nutzen getrennt \u2013 dieser Vorgang wird als <strong>Depaneling<\/strong> bezeichnet.<\/li>\n\n\n\n<li>Dadurch werden Arbeitsaufwand, Handling und Durchlaufzeit reduziert, was zu niedrigeren St\u00fcckkosten f\u00fchrt.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"typische-anwendungsfaelle\" class=\"wp-block-heading\">Typische Anwendungsf\u00e4lle<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Einseitige, kostenkritische Produkte<\/strong> in <strong>gro\u00dfen St\u00fcckzahlen<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li>Nicht geeignet f\u00fcr Designs mit <strong>hoher Packungsdichte<\/strong>, komplexen Materialien oder <strong>mehrlagigen<\/strong> Leiterplatten<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 id=\"2-rolle-zu-rolle-r2r-guenstigstes-verfahren-fuer-flexible-leiterplatten-in-massenfertigung\" class=\"wp-block-heading\">2. Rolle-zu-Rolle (R2R): G\u00fcnstigstes Verfahren f\u00fcr flexible Leiterplatten in Massenfertigung<\/h2>\n\n\n\n<p>Die <strong>Rolle-zu-Rolle-Fertigung (Roll-to-Roll, R2R)<\/strong> ist ein klassisches Verfahren zur Herstellung gro\u00dfer Mengen <strong>flexibler Leiterplatten (FPCs)<\/strong>. Bei ausreichend hohen St\u00fcckzahlen gilt sie als eine der <strong>kosteng\u00fcnstigsten Methoden<\/strong> f\u00fcr Flex-Schaltungen.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"wichtige-merkmale\" class=\"wp-block-heading\">Wichtige Merkmale<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Niedrige St\u00fcckkosten<\/strong> bei hoher Ausbringung, aber <strong>hoher Aufwand f\u00fcr Werkzeuge und Prozessaufbau<\/strong> \u2013 daher vor allem f\u00fcr <strong>sehr gro\u00dfe Serien<\/strong> geeignet.<\/li>\n\n\n\n<li>Die so gefertigten Flex-Schaltungen k\u00f6nnen <strong>einseitig oder zweiseitig<\/strong> ausgef\u00fchrt sein.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"typische-anwendungen\" class=\"wp-block-heading\">Typische Anwendungen<\/h3>\n\n\n\n<p>Typische Beispiele f\u00fcr Flex-Schaltungen aus R2R-Fertigung sind:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Printhead-Interconnects<\/strong> (Verbindungen zu Druckk\u00f6pfen)<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Disk-Drive-Head-Interconnects<\/strong> (Verbindungen zu Schreib-\/Lesek\u00f6pfen von Laufwerken)<\/li>\n\n\n\n<li>Interne Schaltungen in <strong>Kameras<\/strong> und <strong>Camcordern<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"prozessablauf-aehnlich-wie-beim-zeitungsdruck\" class=\"wp-block-heading\">Prozessablauf (\u00e4hnlich wie beim Zeitungsdruck)<\/h3>\n\n\n\n<p>Die R2R-Produktion \u00e4hnelt dem Zeitungsdruck: Eine <strong>lange Rolle kupferkaschierten Laminats<\/strong> l\u00e4uft durch eine kontinuierliche Anlage, die typischerweise folgende Schritte umfasst:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Drucken des Leiterbildes<\/li>\n\n\n\n<li>\u00c4tzen<\/li>\n\n\n\n<li>Lochbildung<\/li>\n\n\n\n<li>Test<\/li>\n\n\n\n<li>Schneiden bzw. Vereinzelung aus der Rolle (Aufteilung in B\u00f6gen oder Streifen)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Zus\u00e4tzlich wird h\u00e4ufig eine <strong>Deckfolie (Coverlay)<\/strong> auf Isolation und Leiterbahnen laminiert, um:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>elektrische Isolierung,<\/li>\n\n\n\n<li>Oberfl\u00e4chenschutz und<\/li>\n\n\n\n<li>bessere mechanische Robustheit<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1536\" height=\"682\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/1771924210-roll-to-roll-flexible-circuit-manufacturing-flow.webp\" alt=\"Roll to roll flexible circuit manufacturing flow from unwinding to cutting and rewinding\" class=\"wp-image-32723\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 id=\"3-laminierung-grundlage-fuer-mehrlagige-leiterplatten-mehr-als-zwei-lagen\" class=\"wp-block-heading\">3. Laminierung: Grundlage f\u00fcr mehrlagige Leiterplatten (mehr als zwei Lagen)<\/h2>\n\n\n\n<p>Sobald eine Leiterplatte <strong>mehr als zwei Lagen<\/strong> ben\u00f6tigt, ist die <strong>Laminierung<\/strong> unverzichtbar. Sie verbindet mehrere strukturierte Lagen zu einem einzigen Verbund.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"standardablauf-vereinfacht\" class=\"wp-block-heading\">Standardablauf (vereinfacht)<\/h3>\n\n\n\n<h3 id=\"a-aufbau-der-innenlagen-cores\" class=\"wp-block-heading\">A) Aufbau der Innenlagen (\u201eCores\u201c)<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Die Leiterbilder der Innenlagen werden auf Laminatfolien ge\u00e4tzt.<\/li>\n\n\n\n<li>Diese ge\u00e4tzten Innenlagen werden als <strong>Cores<\/strong> bezeichnet.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"b-stapelaufbau-mit-prepreg-und-kupferfolie\" class=\"wp-block-heading\">B) Stapelaufbau mit Prepreg und Kupferfolie<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Die Cores werden durch <strong>Prepreg-Lagen<\/strong> (mit Harz impr\u00e4gnierte Glasfaser) getrennt.<\/li>\n\n\n\n<li>Der Stapel wird entsprechend dem gew\u00fcnschten <strong>Stack-up \/ Layup<\/strong> aufgebaut.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Kupferfolien<\/strong> werden au\u00dfen aufgelegt und bilden die Au\u00dfenlagen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"c-waerme-und-druck-zum-fliessen-und-aushaerten-des-harzes\" class=\"wp-block-heading\">C) W\u00e4rme und Druck zum Flie\u00dfen und Aush\u00e4rten des Harzes<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Der Stapel wird in einer <strong>Laminierpresse<\/strong> verpresst.<\/li>\n\n\n\n<li>Durch W\u00e4rme <strong>erweicht und flie\u00dft das Harz<\/strong> im Prepreg, f\u00fcllt Zwischenr\u00e4ume um die Leiterbilder aus und verbindet die Lagen miteinander.<\/li>\n\n\n\n<li>Nach dem Abk\u00fchlen h\u00e4rtet das Harz aus, und es entsteht ein <strong>starrer, mehrlagiger Leiterplattennutzen<\/strong>.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"d-nachfolgende-prozessschritte\" class=\"wp-block-heading\">D) Nachfolgende Prozessschritte<\/h3>\n\n\n\n<p>Nach der Laminierung folgen in der Regel <strong>Bohren<\/strong> und <strong>Durchkontaktieren \/ Plattieren<\/strong>, um die elektrischen Verbindungen zwischen den Lagen herzustellen.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"besonderheit-bei-materialien-wie-polyimid\" class=\"wp-block-heading\">Besonderheit bei Materialien wie Polyimid<\/h3>\n\n\n\n<p>Einige Materialien, z. B. <strong>Polyimid (PI)<\/strong>, verwenden nicht immer denselben Prepreg-Verbund. In solchen F\u00e4llen setzen Hersteller <strong>spezielle Klebstoffe<\/strong> innerhalb des Laminierprozesses ein, um eine zuverl\u00e4ssige Verbindung zwischen den Lagen zu erreichen.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"4-subtraktiver-prozess-das-dominierende-verfahren-zur-bildung-von-kupferstrukturen\" class=\"wp-block-heading\">4. Subtraktiver Prozess: Das dominierende Verfahren zur Bildung von Kupferstrukturen<\/h2>\n\n\n\n<p>Der <strong>subtraktive Prozess<\/strong> ist das klassische und heute am weitesten verbreitete Verfahren zur Bildung von Kupferleiterbahnen in der PCB-Fertigung.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"grundprinzip\" class=\"wp-block-heading\">Grundprinzip<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Ausgangspunkt ist ein Laminat mit einer <strong>vollfl\u00e4chigen Kupferschicht<\/strong>.<\/li>\n\n\n\n<li>Eine <strong>Resist-Schicht<\/strong> sch\u00fctzt das Kupfer, das erhalten bleiben soll.<\/li>\n\n\n\n<li>Der Nutzen wird einem <strong>\u00c4tzprozess<\/strong> unterzogen, bei dem ungesch\u00fctztes Kupfer entfernt wird.<\/li>\n\n\n\n<li>Ergebnis: Das unerw\u00fcnschte Kupfer wird <strong>\u201esubtrahiert\u201c<\/strong>, und es bleibt das gew\u00fcnschte Leiterbild zur\u00fcck.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"warum-ist-es-so-verbreitet\" class=\"wp-block-heading\">Warum ist es so verbreitet?<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Reifes, gut verstandenes Verfahren<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Breite Verf\u00fcgbarkeit von Anlagen und Materialien<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li>Geeignet f\u00fcr eine gro\u00dfe Bandbreite klassischer PCB-Designs und Produktionsanforderungen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"1536\" height=\"784\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/1771924132-subtractive-vs-additive-pcb-patterning-diagram.webp\" alt=\"Diagram comparing subtractive and additive PCB patterning steps\" class=\"wp-image-32715\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 id=\"5-additiver-prozess-kupfer-gezielt-dort-aufbauen-wo-es-benoetigt-wird\" class=\"wp-block-heading\">5. Additiver Prozess: Kupfer gezielt dort \u201eaufbauen\u201c, wo es ben\u00f6tigt wird<\/h2>\n\n\n\n<p>Der <strong>additive Prozess<\/strong> funktioniert im Prinzip entgegengesetzt zum subtraktiven \u00c4tzen. Statt \u00fcberall mit dicken Kupferschichten zu starten, wird das Kupfer <strong>nur in den ben\u00f6tigten Bereichen abgeschieden<\/strong> und auf die gew\u00fcnschte Dicke aufgebaut.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"vorgehensweise-high-level\" class=\"wp-block-heading\">Vorgehensweise (High-Level)<\/h3>\n\n\n\n<p>Ein typischer additiver Prozess umfasst:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Vorbereitung der Zielbereiche f\u00fcr die Abscheidung (oft durch chemische Aktivierung \/ Sensibilisierung)<\/li>\n\n\n\n<li>Abscheidung einer <strong>d\u00fcnnen, stromlosen Kupferschicht (Electroless Copper)<\/strong> als erste leitf\u00e4hige Schicht<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Galvanisches Verkupfern (Electroplating)<\/strong>, um das Kupfer in den gew\u00fcnschten Bereichen auf die Enddicke zu bringen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"bedeutung\" class=\"wp-block-heading\">Bedeutung<\/h3>\n\n\n\n<p>Additive Verfahren gelten h\u00e4ufig als M\u00f6glichkeit, <strong>Materialverschwendung zu reduzieren<\/strong> und den Verbrauch bestimmter Chemikalien zu verringern, verglichen mit dem Entfernen gro\u00dfer Kupfermengen durch \u00c4tzen. Die praktische Eignung h\u00e4ngt jedoch stark vom jeweiligen Produkt und den Prozessf\u00e4higkeiten des Herstellers ab.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"6-diskrete-verdrahtung-multiwire-spezielles-verfahren-zur-bildung-von-leiterlagen\" class=\"wp-block-heading\">6. Diskrete Verdrahtung (Multiwire): Spezielles Verfahren zur Bildung von Leiterlagen<\/h2>\n\n\n\n<p>Die <strong>diskrete Verdrahtung<\/strong>, oft <strong>Multiwire<\/strong> genannt, ist ein weniger verbreitetes Verfahren zur Bildung von Leiterlagen.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"grundidee\" class=\"wp-block-heading\">Grundidee<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Runde Metalldr\u00e4hte<\/strong> werden in ein weiches Isoliermaterial eingebettet oder eingewalzt und bilden so die Leiterstruktur.<\/li>\n\n\n\n<li>Diese isolierende Schicht wird \u00fcber einem <strong>Power-Plane-Core<\/strong> aufgebracht, sodass eine Verdrahtungsstruktur um die Versorgungs-Ebene herum entsteht.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"verbreitung-in-der-industrie\" class=\"wp-block-heading\">Verbreitung in der Industrie<\/h3>\n\n\n\n<p>Nur wenige Hersteller setzen Multiwire-Techniken ein. Im Vergleich zu g\u00e4ngigen Multilayer-Verfahren sind die Vorteile meist auf <strong>spezielle Anwendungen und Design-Randbedingungen<\/strong> begrenzt.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"kurze-einordnung-der-verfahren\" class=\"wp-block-heading\">Kurze Einordnung der Verfahren<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Stanzen \/ Punching:<\/strong> Ideal f\u00fcr <strong>kosteng\u00fcnstige, einseitige Leiterplatten<\/strong> in <strong>hohen St\u00fcckzahlen<\/strong> \u2013 schnelle mechanische Loch- und Konturformung.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Rolle-zu-Rolle:<\/strong> Bevorzugtes Verfahren f\u00fcr <strong>flexible Leiterplatten in Massenfertigung<\/strong>, mit sehr guter Kosteneffizienz bei gro\u00dfen Volumina.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Laminierung:<\/strong> R\u00fcckgrat der <strong>mehrlagigen PCB-Fertigung<\/strong> \u2013 Kombination aus Cores, Prepreg und Kupferfolien unter W\u00e4rme und Druck.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Subtraktiv:<\/strong> Das g\u00e4ngigste Verfahren f\u00fcr Kupferstrukturen \u2013 <strong>erhalten, was gesch\u00fctzt ist, den Rest weg\u00e4tzen<\/strong>.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Additiv:<\/strong> <strong>Kupfer nur dort abscheiden und aufbauen, wo es ben\u00f6tigt wird<\/strong> \u2013 Potenzial zur Reduzierung von Material- und Chemikalienverbrauch.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Diskrete Verdrahtung (Multiwire):<\/strong> Spezielle, weniger verbreitete Methode mit eingebetteten Dr\u00e4hten f\u00fcr besondere Anwendungen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 id=\"fazit\" class=\"wp-block-heading\">Fazit<\/h2>\n\n\n\n<p>Die Wahl des richtigen PCB-Fertigungsverfahrens h\u00e4ngt im Wesentlichen von <strong>Leiterplattentyp (starr, flexibel, Multilayer), Produktionsvolumen und geforderter Packungsdichte<\/strong> ab. Wenn Sie diese Faktoren fr\u00fchzeitig mit den F\u00e4higkeiten Ihres Fertigers abgleichen, k\u00f6nnen Sie <strong>Risiken reduzieren, Kosten kontrollieren und den Ertrag verbessern<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p>F\u00fcr detailliertere Informationen empfehlen wir weiterf\u00fchrende Beitr\u00e4ge zu <strong>PCB-Stack-ups, Via-Strukturen sowie dem Vergleich von Flex- und Rigid-Flex-Designs<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><a href=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/contact-us\/\"><img decoding=\"async\" width=\"1880\" height=\"506\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/1771922510-pcb-manufacturing-banner-black.png\" alt=\"PCB manufacturing and assembly service banner with circuit board close-up\" class=\"wp-image-32707\"\/><\/a><\/figure>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Entdecken Sie sechs Leiterplattenfertigungsverfahren: Stanzen, Rolle-zu-Rolle (R2R), Laminieren f\u00fcr Mehrlagenplatinen, subtraktives \u00c4tzen, additiver Kupferaufbau und diskrete Verdrahtung (Mehrdraht). Erfahren Sie mehr \u00fcber die Funktionsweise der einzelnen Verfahren, ihre wichtigsten Vor- und Nachteile sowie die optimalen Anwendungsbereiche hinsichtlich Kosten, St\u00fcckzahl und Zuverl\u00e4ssigkeit.<\/p>\n","protected":false},"author":5,"featured_media":32726,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[1,53,101,151],"tags":[],"class_list":{"0":"post-32734","1":"post","2":"type-post","3":"status-publish","4":"format-standard","5":"has-post-thumbnail","6":"hentry","7":"category-blog","9":"category-manufacturing","10":"category-manufacturing-de"},"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/32734","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=32734"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/32734\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/32726"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=32734"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=32734"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=32734"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}