{"id":29738,"date":"2026-01-28T02:27:21","date_gmt":"2026-01-28T02:27:21","guid":{"rendered":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/?p=29738"},"modified":"2026-01-28T02:47:05","modified_gmt":"2026-01-28T02:47:05","slug":"was-ist-chip-on-board-cob","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/blog\/was-ist-chip-on-board-cob\/","title":{"rendered":"Was ist Chip on Board (COB)? Funktionsweise, COB-LED vs. SMD und Hinweise zum PCB-Design"},"content":{"rendered":"\n

Wenn Sie den Begriff Chip on Board (COB)<\/strong> online sehen, kann er zwei Dinge bedeuten:
In der Elektronikfertigung ist COB<\/strong> eine Packaging-Methode, bei der blanke Halbleiter-Dies direkt auf eine Leiterplatte (PCB<\/strong>) montiert werden.
In der Lichttechnik bezeichnet COB-LED<\/strong> ein hochdichtes LED-Modul, bei dem viele LED-Chips dicht nebeneinander auf einer Substratplatte sitzen.<\/p>\n\n\n\n

Dieser Leitfaden erkl\u00e4rt beide Bedeutungen: wie COB-Packaging funktioniert, wie man Leiterplatten daf\u00fcr auslegt und warum COB-LEDs und LED-Streifen in Beleuchtungs- und Display-Produkten so beliebt werden.<\/p>\n\n\n\n

Was ist Chip on Board (COB)<\/strong>?<\/h2>\n\n\n\n
\"SMD<\/figure>\n\n\n\n

Kurz gesagt bedeutet COB<\/strong>, dass ein blanker Silizium-Die<\/strong> direkt auf das PCB geklebt wird, statt in ein Kunststoff-Geh\u00e4use verpackt zu sein.
Nach dem Befestigen verbinden hauchd\u00fcnne Gold- oder Aluminiumdr\u00e4hte die Die-Pads mit Kupferpads auf der Leiterplatte.
Anschlie\u00dfend sch\u00fctzt eine Epoxidschicht \u2013 der sogenannte Glob-Top<\/strong> \u2013 die Zone vor Feuchtigkeit, Staub und mechanischer Belastung.<\/p>\n\n\n\n

Durch den Verzicht auf das klassische IC-Geh\u00e4use werden Gr\u00f6\u00dfe, Kosten und elektrische Parasiten reduziert. COB wird oft als \u201eLevel-1.5-Packaging\u201c<\/strong> bezeichnet \u2013 zwischen Chip-Ebene und Baugruppen-Ebene.<\/p>\n\n\n\n

Aufbau und Hauptkomponenten eines COB-Moduls<\/h2>\n\n\n\n
    \n
  • Blanker Die:<\/strong> der unverpackte Silizium-Chip.<\/li>\n\n\n\n
  • Bond-Pads:<\/strong> winzige Metallfl\u00e4chen auf dem Die f\u00fcr die Drahtverbindung.<\/li>\n\n\n\n
  • Die-Attach-Kleber:<\/strong> leitf\u00e4higer oder nichtleitf\u00e4higer Klebstoff zur Befestigung des Dies.<\/li>\n\n\n\n
  • Drahtbonding:<\/strong> d\u00fcnne Gold-\/Alu-Dr\u00e4hte verbinden Die-Pads mit PCB-Pads.<\/li>\n\n\n\n
  • Verguss (Glob-Top):<\/strong> Epoxid- oder Silikonschicht, die Dr\u00e4hte und Die verkapselt.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Die kurzen Signalwege verbessern elektrische Eigenschaften und W\u00e4rmeabfuhr.<\/p>\n\n\n\n

    Zwei g\u00e4ngige Verbindungsarten: Wire Bonding vs. Flip-Chip<\/h2>\n\n\n\n

    1) Wire Bonding<\/h3>\n\n\n\n

    Der klassische Ansatz: Der Die wird mit der aktiven Seite nach oben aufgeklebt, Dr\u00e4hte verbinden die Pads mit den Leiterbahn-Pads. Das ist flexibel und preiswert, erh\u00f6ht aber Bauh\u00f6he und Leitungsweg.<\/p>\n\n\n\n

    2) Flip-Chip auf Leiterplatte<\/h3>\n\n\n\n

    Der Die wird mit der aktiven Seite nach unten gedreht und \u00fcber L\u00f6tbumps direkt mit den PCB-Pads verbunden. Die Drahtbonding-Dr\u00e4hte entfallen, die Wege werden noch k\u00fcrzer \u2013 ideal f\u00fcr hohe Frequenzen und Str\u00f6me \u2013 erfordert aber pr\u00e4zisere Ausrichtung und sauberen Prozess.<\/p>\n\n\n\n

    Wie entsteht eine COB-Baugruppe<\/strong>?<\/h2>\n\n\n\n

    Die Fertigung ist pr\u00e4ziser als herk\u00f6mmliches SMT:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    1. Die-Vorbereitung und Lagerung:<\/strong> Wafer vereinzeln, blanke Dies trocken und sauber lagern.<\/li>\n\n\n\n
    2. Leiterplattenreinigung:<\/strong> Oberfl\u00e4che muss absolut sauber und plan sein.<\/li>\n\n\n\n
    3. Die-Attach:<\/strong> Tropfen Kleber (oft Silber-Epoxid) auftragen, Die positionieren und aush\u00e4rten.<\/li>\n\n\n\n
    4. Drahtbonden<\/strong> oder Flip-Chip-L\u00f6ten<\/strong>.<\/li>\n\n\n\n
    5. Verguss (Glob-Top):<\/strong> Epoxid \u00fcber Die und Dr\u00e4hte; schwarz (UV-Schutz) oder klar (Inspektion).<\/li>\n\n\n\n
    6. Aush\u00e4rten.<\/strong><\/li>\n\n\n\n
    7. Test & Inspektion:<\/strong> Sichtpr\u00fcfung, Durchgang, ggf. R\u00f6ntgen bzw. elektrische Tests.<\/li>\n\n\n\n
    8. Zuverl\u00e4ssigkeitstests:<\/strong> Temperaturwechsel und Feuchtestress.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      Der Prozess erfordert Kontrolle von Temperatur, Luftfeuchte und Sauberkeit \u2013 und nach dem Verguss ist Rework praktisch unm\u00f6glich<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

      \"Chip<\/figure>\n\n\n\n

      Vorteile und Grenzen des COB-Packagings<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

      Vorteile<\/h3>\n\n\n\n
        \n
      • Kleiner & g\u00fcnstiger:<\/strong> kein Kunststoffgeh\u00e4use oder Leadframe n\u00f6tig.<\/li>\n\n\n\n
      • Bessere elektrische Performance:<\/strong> k\u00fcrzere Wege reduzieren Widerstand und Induktivit\u00e4t.<\/li>\n\n\n\n
      • Verbesserte Thermik:<\/strong> W\u00e4rmeabfuhr direkt in die Leiterplatte.<\/li>\n\n\n\n
      • Flexible Integration:<\/strong> mehrere Chips (MCU, Sensor, Speicher) auf kleiner Fl\u00e4che kombinierbar.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        Grenzen<\/h3>\n\n\n\n
          \n
        • Schwer zu reparieren:<\/strong> nach dem Verguss kaum reworkbar.<\/li>\n\n\n\n
        • Sauberer Prozess n\u00f6tig:<\/strong> Staub\/Oxidation f\u00fchren zu schlechten Bonds.<\/li>\n\n\n\n
        • Empfindlich gegen Feuchte\/Stress:<\/strong> mangelhafter Verguss verursacht Ausf\u00e4lle.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          Daher ist COB typisch f\u00fcr kosteng\u00fcnstige Consumer-Elektronik<\/strong>, Sensorik<\/strong> und kundenspezifische Module<\/strong>, jedoch seltener in hochzuverl\u00e4ssigen Anwendungen<\/strong> (Automotive-ECUs, Medizintechnik).<\/p>\n\n\n\n

          Design-Tipps f\u00fcr eine zuverl\u00e4ssige COB-Leiterplatte<\/strong><\/h2>\n\n\n\n
            \n
          1. Oberfl\u00e4chenfinish<\/strong>
            Drahtbonden ben\u00f6tigt eine glatte, bondf\u00e4hige Oberfl\u00e4che. ENIG<\/strong> (Chemisch Nickel\/Gold) oder galvanisch hartvergoldet<\/strong> liefern zuverl\u00e4ssige Bondqualit\u00e4t f\u00fcr Gold-\/Aludr\u00e4hte.<\/li>\n\n\n\n
          2. Sperrzonen f\u00fcr den Verguss<\/strong>
            Der Glob-Top flie\u00dft beim Aush\u00e4rten. Keine Vias<\/strong> oder freiliegendes Kupfer unter der Vergusskuppel platzieren. Wenn Vias n\u00f6tig sind, f\u00fcllen\/verschlie\u00dfen<\/strong>, um Harzaustritt und Lufteinschl\u00fcsse zu vermeiden.<\/li>\n\n\n\n
          3. Pad-Auslegung f\u00fcrs Drahtbonden<\/strong>
            Ausreichend gro\u00dfe Bond-Pads mit gen\u00fcgend Abstand gegen Kurzschluss. Immer die Mindestma\u00dfe<\/strong> des Bond-Dienstleisters einhalten.<\/li>\n\n\n\n
          4. Thermisches Design<\/strong>
            Direkten W\u00e4rmeweg vom Die in Kupfer\/Metalllagen vorsehen. F\u00fcr leistungsstarke ICs thermische Vias<\/strong> oder Metallkern-PCBs<\/strong> nutzen.<\/li>\n\n\n\n
          5. Ausrichtung & Markierungen<\/strong>
            Fiducials<\/strong> und Referenzmarken f\u00fcr die automatische Ausrichtung hinzuf\u00fcgen. Silkscreen<\/strong> und L\u00f6tstopplack<\/strong> in Bond-\/Vergussbereichen vermeiden.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n
            \"COB<\/figure>\n\n\n\n

            H\u00e4ufige COB-Fehler und wie man sie vermeidet<\/h2>\n\n\n\n
            Problem<\/th>Ursache<\/th>Gegenma\u00dfnahme<\/th><\/tr><\/thead>
            Abgerissene Bond-Dr\u00e4hte<\/td>Schlechte Haftung, Verunreinigung<\/td>Saubere PCB, geeignetes Oberfl\u00e4chenfinish<\/td><\/tr>
            Abgel\u00f6ste Pads<\/td>Zu hoher Bond-Stress<\/td>Bondkraft\/Temperatur optimieren<\/td><\/tr>
            Lufteinschl\u00fcsse\/Hohlr\u00e4ume<\/td>Ung\u00fcnstiges Epoxid-Dispensen<\/td>Fluss kontrollieren, Material entgasen<\/td><\/tr>
            Korrosion\/Kurzschluss<\/td>Feuchte unter dem Verguss<\/td>Feuchtebest\u00e4ndiges Vergussmaterial, Vorb\u00e4ckern<\/td><\/tr>
            Delamination<\/td>Thermischer Ausdehnungs-Mismatch<\/td>CTE von PCB und Verguss aufeinander abstimmen<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

            Da COB-Baugruppen nicht reworkbar<\/strong> sind, sind Prozesskontrolle und Inspektion vor dem Verguss<\/strong> entscheidend.<\/p>\n\n\n\n

            Anwendungen des COB-Packagings<\/h2>\n\n\n\n