{"id":29641,"date":"2026-01-27T03:21:11","date_gmt":"2026-01-27T03:21:11","guid":{"rendered":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/?p=29641"},"modified":"2026-01-27T03:35:01","modified_gmt":"2026-01-27T03:35:01","slug":"qfn-gehause-erklart","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/blog\/qfn-gehause-erklart\/","title":{"rendered":"QFN-Geh\u00e4use erkl\u00e4rt: Typen, Aufbau, QFN mit Deckel und Schritt-f\u00fcr-Schritt-L\u00f6ten"},"content":{"rendered":"\n

Bei der Entwicklung kompakter, leistungsstarker Elektronik begegnet Ihnen das QFN-Geh\u00e4use<\/strong> (Quad Flat No-Lead) in vielen Datenbl\u00e4ttern. Es ist bekannt f\u00fcr kleine Grundfl\u00e4che, sehr gute elektrische Eigenschaften und effiziente W\u00e4rmeableitung. Daher wird QFN in Mobilger\u00e4ten, Fahrzeugsystemen und RF-Anwendungen eingesetzt, bei denen Platz und Performance entscheidend sind.<\/p>\n\n\n\n

Dieser Leitfaden deckt alles zum QFN-Geh\u00e4use ab \u2013 was es ist, wie es funktioniert, welche Varianten es gibt (inklusive QFN mit Deckel<\/strong>), den Vergleich zu QFP sowie Schritt-f\u00fcr-Schritt-Tipps zum L\u00f6ten eines QFN<\/strong> in Prototypen und in der Serienfertigung.<\/p>\n\n\n\n

Was ist ein QFN-Geh\u00e4use?<\/h2>\n\n\n\n

Das QFN (Quad Flat No-Lead)<\/strong> ist ein kompaktes, quadratisches SMD-Geh\u00e4use mit Kontaktfl\u00e4chen an der Unterseite<\/strong> statt seitlich herausragender Pins. Diese Pads werden direkt auf die Kupferfl\u00e4chen der Leiterplatte gel\u00f6tet und erm\u00f6glichen eine flache Bauform mit hoher elektrischer Performance.<\/p>\n\n\n\n

\"QFN<\/figure>\n\n\n\n

Die meisten QFN-Bauteile besitzen zus\u00e4tzlich eine gro\u00dfe zentral freiliegende W\u00e4rmeableitfl\u00e4che (Exposed Pad, EP)<\/strong> \u2013 entscheidend f\u00fcr die W\u00e4rmeableitung und f\u00fcr mechanische Stabilit\u00e4t beim Best\u00fccken.<\/p>\n\n\n\n

In technischen Unterlagen finden sich auch Bezeichnungen wie MLF<\/strong>, DFN<\/strong> oder SON<\/strong>. Das Prinzip ist identisch: ein d\u00fcnn vergossenes Geh\u00e4use mit elektrischen\/thermischen Kontakten auf der Unterseite.<\/p>\n\n\n\n

Innerer Aufbau eines QFN<\/h2>\n\n\n\n

Obwohl QFN von au\u00dfen einfach wirkt, besteht es aus mehreren pr\u00e4zisen Schichten:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  • Leadframe:<\/strong> Metalltr\u00e4ger f\u00fcr elektrische Anschl\u00fcsse und W\u00e4rmepfade.<\/li>\n\n\n\n
  • Die (Chip):<\/strong> auf dem Leadframe verklebt oder verl\u00f6tet.<\/li>\n\n\n\n
  • Bond\u00addr\u00e4hte oder Flip-Chip-Bumps:<\/strong> verbinden Chip-Pads mit dem Leadframe.<\/li>\n\n\n\n
  • Vergussmasse (Mold Compound):<\/strong> sch\u00fctzt den Chip.<\/li>\n\n\n\n
  • Exposed Pad (EP):<\/strong> gro\u00dfe Metallfl\u00e4che unten in der Mitte f\u00fcr den W\u00e4rme\u00fcbergang zur Leiterplatte.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Bei Hochfrequenz-Bauteilen wird oft Flip-Chip<\/strong> genutzt, um Leitungswege zu verk\u00fcrzen und die Signalintegrit\u00e4t zu verbessern.<\/p>\n\n\n\n

    Warum QFN \u2013 Vorteile und Grenzen<\/h2>\n\n\n\n

    Vorteile<\/h3>\n\n\n\n
      \n
    • Sehr kompakt und flach.<\/strong><\/li>\n\n\n\n
    • Hervorragende elektrische Eigenschaften<\/strong> dank kurzer Wege und geringer parasit\u00e4rer Elemente.<\/li>\n\n\n\n
    • Hohe W\u00e4rmeeffizienz<\/strong> durch die direkte EP-Ankopplung an Kupferfl\u00e4chen.<\/li>\n\n\n\n
    • G\u00fcnstiger als BGA<\/strong>, da kein Ball-Grid ben\u00f6tigt wird.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      Grenzen<\/h3>\n\n\n\n
        \n
      • Verdeckte L\u00f6tstellen:<\/strong> liegen unter dem Bauteil und sind nicht direkt sichtbar.<\/li>\n\n\n\n
      • Prozesssensibel:<\/strong> exaktes Schablonen-Design und Reflow-Profil erforderlich.<\/li>\n\n\n\n
      • Aufw\u00e4ndige Nacharbeit:<\/strong> Entl\u00f6ten\/Nachl\u00f6ten erfordert Erfahrung und geeignetes Equipment.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        Trotzdem bietet QFN oft den besten Kompromiss aus Baugr\u00f6\u00dfe, Kosten und Leistung.<\/p>\n\n\n\n

        G\u00e4ngige QFN-Varianten<\/h2>\n\n\n\n

        1. Gestanzt vs. ges\u00e4gt (Punch vs. Sawn)<\/h3>\n\n\n\n

        Fr\u00fcher wurden Geh\u00e4use gestanzt<\/strong>, was leicht gerundete Kanten hinterlie\u00df. Heute dominiert S\u00e4gen<\/strong>, das sauberere Kanten und engere Toleranzen liefert. F\u00fcr die Best\u00fcckung sind beide geeignet.<\/p>\n\n\n\n

        \"Punched<\/figure>\n\n\n\n

        2. Wettable-Flank-QFN<\/h3>\n\n\n\n

        Hier sind seitliche Flanken galvanisch beschichtet<\/strong>, sodass beim Reflow sichtbare L\u00f6tkehlen entstehen. Diese lassen sich per AOI<\/strong> optisch pr\u00fcfen \u2013 oft ohne R\u00f6ntgen. Beliebt in Automotive\/High-Reliability.<\/p>\n\n\n\n

        3. D\u00fcnn\/Sehr d\u00fcnn (TQFN\/VQFN)<\/h3>\n\n\n\n

        F\u00fcr geringe Bauh\u00f6he, z. B. in Smartphones\/Wearables, bei weiterhin guten elektrischen Eigenschaften.<\/p>\n\n\n\n

        4. QFN mit Deckel \u2013 Air-Cavity-QFN<\/h3>\n\n\n\n

        Ein QFN mit Deckel<\/strong> ist meist ein Air-Cavity-QFN<\/strong>: Der Chip sitzt in einer offenen Kavit\u00e4t, die anschlie\u00dfend mit einem Deckel verschlossen wird statt voll umspritzt zu werden. Das reduziert dielektrische Einfl\u00fcsse und erlaubt sehr hohe Frequenzen<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

        Warum ein Deckel?<\/strong><\/p>\n\n\n\n

          \n
        • Schutz empfindlicher MEMS- oder RF-Strukturen.<\/li>\n\n\n\n
        • Hermetische<\/strong> Dichtheit f\u00fcr Luft-\/Raumfahrt und hohe Zuverl\u00e4ssigkeit.<\/li>\n\n\n\n
        • Optischer Zugang oder Abgleich vor dem Versiegeln.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          Deckelmaterialien:<\/strong> Metall, Keramik oder Glas; verklebt oder gel\u00f6tet. Air-Cavity-QFN ist teurer, bietet aber bessere RF-Eigenschaften und Temperaturfestigkeit als Kunststoff-Molded-Typen.<\/p>\n\n\n\n

          QFN vs. QFP \u2013 welche Wahl?<\/h2>\n\n\n\n
          \"QFN<\/figure>\n\n\n\n