{"id":28172,"date":"2026-01-08T10:05:39","date_gmt":"2026-01-08T10:05:39","guid":{"rendered":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/?p=28172"},"modified":"2026-01-08T10:16:31","modified_gmt":"2026-01-08T10:16:31","slug":"leitfaden-zum-stack-up-von-multilayer-pcb-board","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/blog\/leitfaden-zum-stack-up-von-multilayer-pcb-board\/","title":{"rendered":"Leitfaden zum Stack-up von Multilayer PCB Board: Type-3-Lamination &amp; Design"},"content":{"rendered":"\n<p>In der Fertigung von <strong>mehrlagigen Leiterplatten<\/strong> (Multilayer PCB board) ist der <strong>Layer-Aufbau (Stack-up)<\/strong> einer der wichtigsten Faktoren f\u00fcr Leistung, Kosten und Zuverl\u00e4ssigkeit.<br>Der <strong>Type-3-Stack-up<\/strong> ist die grundlegendste Konfiguration und bildet die Basis der meisten modernen PCB-Fertigungen.<\/p>\n\n\n\n<p>Dieser Artikel zeigt, wie <strong>Type-3-Multilayer-Leiterplatten<\/strong> aufgebaut werden, welche Materialien zum Einsatz kommen und welche drei Hauptarten der Laminierung es gibt \u2013 <strong>Kupferfolien-Au\u00dfenlagen<\/strong>, <strong>kernbasierte Au\u00dfenlagen<\/strong> und <strong>odd-layer (ungerade Lagenzahl)<\/strong> \u2013 inklusive Designlogik, Vor- und Nachteilen.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"was-ist-ein-pcb-stack-up\" class=\"wp-block-heading\">Was ist ein PCB-Stack-up?<\/h2>\n\n\n\n<p>Ein <strong>Stack-up<\/strong> ist die schichtweise Anordnung von <strong>Kupferfolien<\/strong>, <strong>Dielektrika (Prepregs)<\/strong> und <strong>Kernen (Cores)<\/strong>, aus denen eine <strong>mehrlagige Leiterplatte<\/strong> entsteht.<br>Er definiert sowohl die <strong>elektrischen Eigenschaften<\/strong> (Impedanz, Signalintegrit\u00e4t) als auch die <strong>mechanische Stabilit\u00e4t<\/strong> (Verzug, Haftfestigkeit) der fertigen Leiterplatte.<\/p>\n\n\n\n<p>Im Type-3-Aufbau werden drei Schl\u00fcsselmaterialien verwendet:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Kupferkaschiertes Laminat (Core):<\/strong> Glasfaser-Epoxid im <strong>C-Stadium<\/strong> (vollst\u00e4ndig ausgeh\u00e4rtet), beidseitig mit Kupfer kaschiert; dient als Innenlage.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Prepreg:<\/strong> Harzfolie im <strong>B-Stadium<\/strong> (teilgeh\u00e4rtet), verbindet die Lagen und f\u00fcllt Hohlr\u00e4ume zwischen Kupferstrukturen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Kupferfolie:<\/strong> Bildet die Au\u00dfenlagen, Pads und Masse-\/Versorgungsebenen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Gem\u00e4\u00df <strong>IPC-2221<\/strong> und <strong>IPC-2222<\/strong> sollten Entwickler Harzsystem, Glasgewebe-Typ und Toleranzen der Dielektrikaschicht in den Unterlagen festlegen, um mechanische und elektrische Konformit\u00e4t sicherzustellen.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"type-3-mit-kupferfolien-aussenlagen-der-mainstream\" class=\"wp-block-heading\">Type-3 mit Kupferfolien-Au\u00dfenlagen \u2014 der Mainstream<\/h2>\n\n\n\n<p>Die h\u00e4ufigste Type-3-Variante nutzt <strong>Kupferfolie als Au\u00dfenlagen<\/strong>.<br>Mehrere Innenkerne (bereits belichtet und ge\u00e4tzt) werden mit <strong>zwei Kupferfolien<\/strong> und <strong>Prepreg-Schichten<\/strong> verpresst.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"beispiel-achtlagige-leiterplatte\" class=\"wp-block-heading\">Beispiel: Achtlagige Leiterplatte<\/h3>\n\n\n\n<p>Eine 8-Lagen-<strong>Multilayer PCB board<\/strong> besteht typischerweise aus:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Drei Cores<\/strong> (Innenlagen bereits strukturiert),<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Zwei Kupferfolien<\/strong> f\u00fcr Ober- und Unterseite,<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Prepregs<\/strong> zwischen den Cores.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Die Lagen werden von <strong>L1 (oben)<\/strong> bis <strong>L8 (unten)<\/strong> nummeriert:<br><strong>L2, L4, L5, L7<\/strong> = Signallagen; <strong>L3, L6<\/strong> = Power\/GND-Ebenen; <strong>L1, L8<\/strong> = Au\u00dfenlagen mit Bauteilpads und Fan-Out-Vias.<\/p>\n\n\n\n<p>Bei <strong>dicken Kupfern<\/strong> (\u2265 2 oz) neben Signallagen sollte <strong>Prepreg mit hohem Harzanteil<\/strong> eingesetzt werden, um vollst\u00e4ndig zu f\u00fcllen und Lunker w\u00e4hrend der Laminierung zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full is-resized\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1464\" height=\"1024\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/1767866085-multilayer-pcb-board-type3-8layer-stackup-copper-foil-vs-core.webp\" alt=\"Type 3 Multilayer PCB Board 8-layer stack-up: copper-foil outer layers vs core outer layers (L1\u2013L8)\" class=\"wp-image-28155\" style=\"aspect-ratio:1.429688372612532;width:695px;height:auto\"\/><\/figure>\n\n\n\n<p><strong>Vorteile<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Niedrige Materialkosten<\/strong> \u2013 Kupferfolie und Prepreg sind g\u00fcnstiger als zus\u00e4tzliche Cores.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Weniger Chemikalien<\/strong> \u2013 weniger Photoresist und \u00c4tzmittel.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Geringere Arbeitskosten<\/strong> \u2013 weniger Vorprozesse und Imaging-Schritte.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Hohe Ausbeute<\/strong> \u2013 reifer, einfacher Prozess.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Dank des sehr guten Preis-Leistungs-Verh\u00e4ltnisses ist dieser Aufbau <strong>am wirtschaftlichsten<\/strong> und in der Serienfertigung am weitesten verbreitet.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"type-3-mit-kernbasierten-aussenlagen-fuer-hoechste-praezision\" class=\"wp-block-heading\">Type-3 mit kernbasierten Au\u00dfenlagen \u2014 f\u00fcr h\u00f6chste Pr\u00e4zision<\/h2>\n\n\n\n<p>Eine andere Type-3-Konfiguration nutzt <strong>kupferkaschierte Cores als Au\u00dfenlagen<\/strong> anstelle von Kupferfolie.<br>Das Grundprinzip bleibt, doch <strong>Reihenfolge von Laminierung und Imaging<\/strong> \u00e4ndert sich.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"strukturmerkmale-8-lagen\" class=\"wp-block-heading\">Strukturmerkmale (8-Lagen)<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Vier Cores<\/strong> statt drei,<\/li>\n\n\n\n<li>Au\u00dfenlagen <strong>ohne<\/strong> B-Stadium-Prepreg oder Kupferfolie,<\/li>\n\n\n\n<li>Eine Seite jedes Au\u00dfen-Cores wird <strong>vor<\/strong> der Laminierung belichtet\/ge\u00e4tzt, die andere Seite bleibt kupferkaschiert,<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Nach<\/strong> der Laminierung wird die verbleibende Au\u00dfenseite belichtet, um die finalen Au\u00dfenstrukturen zu erzeugen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"designlogik\" class=\"wp-block-heading\">Designlogik<\/h3>\n\n\n\n<p>L3 und L6 lassen sich gezielt mit Signallagen paaren, was <strong>Dielektrika-Dicke und Impedanz<\/strong> pr\u00e4zise kontrollierbar macht \u2013 essenziell bei <strong>Hochfrequenz<\/strong> oder <strong>Hochspannung<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Vorteile<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Bessere Ebenheit<\/strong> \u2013 reduziert Gewebedurchzeichnung (\u201eprint-through\u201c) bei dicken Kupfern.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Genaueres Dielektrika-Management<\/strong> \u2013 C-Stadium-Cores haben engere Dickentoleranzen als Prepregs.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Optimierter Prozessfluss<\/strong> \u2013 hilfreich bei sehr d\u00fcnnen Cores oder strenger Symmetrie.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p><strong>Nachteile<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Geringere Ausbeute<\/strong> \u2013 Au\u00dfenkupfer muss mehrfach gesch\u00fctzt\/gereinigt werden (\u00c4tzen, Strippen, Brown-Oxide), Kratzrisiko steigt.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>H\u00f6here Material- und Arbeitskosten<\/strong> \u2013 zus\u00e4tzliche Cores und Handling.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Komplexere Fertigung<\/strong> \u2013 engere Prozessfenster.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Daher wird dieser Aufbau vor allem bei <strong>hochwertigen Multilayer-Leiterplatten<\/strong> genutzt, wenn Ebenheit und Impedanzgenauigkeit wichtiger sind als Kosten.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"odd-layer-stack-ups-sonderfall-fuer-groessere-abstaende\" class=\"wp-block-heading\">Odd-Layer-Stack-ups \u2014 Sonderfall f\u00fcr gr\u00f6\u00dfere Abst\u00e4nde<\/h2>\n\n\n\n<p>Wenn das Design <strong>gr\u00f6\u00dfere dielektrische Abst\u00e4nde<\/strong> erfordert oder eine <strong>ungerade Lagenzahl<\/strong>, kann ein <strong>Odd-Layer-Aufbau<\/strong> mit einem <strong>einseitig kupferkaschierten Laminat<\/strong> als Au\u00dfenlage gew\u00e4hlt werden.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full is-resized\"><img decoding=\"async\" width=\"513\" height=\"916\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/1767866360-multilayer-pcb-board-type3-odd-layer-5-layer-stackup-core-outer.webp\" alt=\"Odd-layer 5-layer stack-up with core outer layers (L1\u2013L5)\" class=\"wp-image-28163\" style=\"aspect-ratio:0.5600527356624918;width:549px;height:auto\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h3 id=\"materialvorbereitung\" class=\"wp-block-heading\">Materialvorbereitung<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Einseitige Cores sind leicht verf\u00fcgbar, haben auf der <strong>kupferfreien Seite<\/strong> jedoch <strong>geringe Haftung<\/strong>; Oberfl\u00e4chenrauung oder chemische Vorbehandlung ist n\u00f6tig.<\/li>\n\n\n\n<li>Alternativ kann bei einem zweiseitigen Core <strong>eine Kupferseite wegge\u00e4tzt<\/strong> werden; die entstehende \u201eKupferzahn\u201c-Struktur verbessert die Haftung beim Verpressen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"konstruktive-ueberlegungen\" class=\"wp-block-heading\">Konstruktive \u00dcberlegungen<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Erlaubt <strong>ungerade Lagenzahlen<\/strong>,<\/li>\n\n\n\n<li>Mehr Flexibilit\u00e4t bei <strong>dielektrischen Abst\u00e4nden<\/strong> f\u00fcr spezifische Signal-\/Impedanzanforderungen,<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Mechanisches Gleichgewicht<\/strong> ist entscheidend, um <strong>Verzug<\/strong> zu vermeiden.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"balance-techniken\" class=\"wp-block-heading\">Balance-Techniken<\/h3>\n\n\n\n<p><strong>Symmetrische Core-Dicken<\/strong> und <strong>gleichm\u00e4\u00dfige Dielektrika-Verteilung<\/strong> erh\u00f6hen die Stabilit\u00e4t.<br>Besonders bei gro\u00dfen oder d\u00fcnnen Boards ist <strong>Stack-up-Symmetrie<\/strong> ein Hauptfaktor f\u00fcr Ausbeute und Zuverl\u00e4ssigkeit.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"stack-up-und-signalintegritaet\" class=\"wp-block-heading\">Stack-up und Signalintegrit\u00e4t<\/h2>\n\n\n\n<p>Unabh\u00e4ngig von der Laminiermethode h\u00e4ngt die <strong>Signalintegrit\u00e4t (SI)<\/strong> stark vom Stack-up ab.<br>Abstand, Dielektrizit\u00e4tskonstante und Anordnung von Signal- und Masseebenen bestimmen <strong>Impedanz<\/strong>, <strong>\u00dcbersprechen<\/strong> und <strong>EMI<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p>Ein gut geplanter Type-3-Aufbau<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>minimiert \u00dcbersprechen,<\/li>\n\n\n\n<li>bietet stabile R\u00fcckstrompfade,<\/li>\n\n\n\n<li>sorgt f\u00fcr konsistente Impedanzen \u00fcber alle Lagen,<\/li>\n\n\n\n<li>verbessert die elektromagnetische Vertr\u00e4glichkeit.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Kurz: <strong>Stack-up-Design ist der erste Schritt<\/strong> der SI-Planung \u2013 nicht die Korrektur nach dem Routen.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"fazit-kosten-zuverlaessigkeit-performance-ausbalancieren\" class=\"wp-block-heading\">Fazit \u2014 Kosten, Zuverl\u00e4ssigkeit &amp; Performance ausbalancieren<\/h2>\n\n\n\n<p>Der <strong>Type-3-Stack-up<\/strong> f\u00fcr <strong>Multilayer PCB board<\/strong> bleibt das R\u00fcckgrat der Branche.<br>Mit der passenden Au\u00dfenlagen-Methode \u2013 <strong>Kupferfolie<\/strong>, <strong>Core-Au\u00dfenlagen<\/strong> oder <strong>Odd-Layer<\/strong> \u2013 lassen sich <strong>Kosten<\/strong>, <strong>Zuverl\u00e4ssigkeit<\/strong> und <strong>Leistung<\/strong> projektgerecht balancieren.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Schnellvergleich<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Kupferfolien-Au\u00dfenlagen:<\/strong> Geringe Kosten, hohe Ausbeute; Impedanzkontrolle mittel \u2192 Standardprodukte, Gro\u00dfserie.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Core-Au\u00dfenlagen:<\/strong> Exzellente Ebenheit, pr\u00e4zise Impedanz; h\u00f6here Kosten, komplexerer Prozess \u2192 Hochfrequenz\/hochzuverl\u00e4ssige Leiterplatten.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Odd-Layer-Stack-up:<\/strong> Besondere dielektrische Abst\u00e4nde m\u00f6glich; Verzug schwerer beherrschbar \u2192 kundenspezifische oder experimentelle Designs.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 id=\"abschliessende-gedanken\" class=\"wp-block-heading\">Abschlie\u00dfende Gedanken<\/h2>\n\n\n\n<p>Ein PCB-Stack-up ist nicht nur ein Materialstapel \u2013 es ist eine <strong>Designphilosophie<\/strong>, die elektrische Leistung und mechanische Integrit\u00e4t definiert.<br>Das Beherrschen der <strong>Type-3-Struktur<\/strong> bei <strong>Multilayer PCB boards<\/strong> ist grundlegend, um <strong>HDI<\/strong> und die <strong>n\u00e4chste Generation von Interconnect-Technologien<\/strong> sicher zu verstehen.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><a href=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/contact-us\/\"><img decoding=\"async\" width=\"1880\" height=\"506\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/1761616565-1761616565-FastTurn-PCB-banner.webp\" alt=\"FastTurn PCB banner\" class=\"wp-image-19406\"\/><\/a><\/figure>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Aufbau von Typ-3-Mehrlagen-Leiterplatten erkl\u00e4rt: Vergleich von Kupferfolien-, Kernmaterial- und ungeradzahligen Lagenlaminierungen mit Tipps zu Impedanz, Verzug und 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