{"id":27873,"date":"2026-01-05T05:50:06","date_gmt":"2026-01-05T05:50:06","guid":{"rendered":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/?p=27873"},"modified":"2026-01-05T06:00:33","modified_gmt":"2026-01-05T06:00:33","slug":"leitfaden-zur-auswahl-von-prepregs-fur-pcbs","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/blog\/materials-de\/leitfaden-zur-auswahl-von-prepregs-fur-pcbs\/","title":{"rendered":"Leitfaden zur Auswahl von Prepregs f\u00fcr PCBs: Harzgehalt, Flie\u00dfverhalten und Dicke erkl\u00e4rt"},"content":{"rendered":"\n<p>Bei der Fertigung mehrlagiger <strong>Prepreg-PCBs<\/strong> ist das Prepreg \u2013 auch <strong>Bonding Sheet<\/strong> genannt \u2013 die entscheidende Klebeschicht, die kupferkaschierte Laminate (CCL) und Innenlagen verbindet. Seine Zusammensetzung und Dicke beeinflussen direkt den dielektrischen Abstand zwischen den Lagen, das Harzflie\u00dfen und die F\u00e4higkeit, ge\u00e4tzte Kupferstrukturen auszuf\u00fcllen.<\/p>\n\n\n\n<p>Zu verstehen, <strong>wie man den richtigen Prepreg-Typ ausw\u00e4hlt und die endg\u00fcltige Pressdicke steuert<\/strong>, ist wesentlich f\u00fcr Signalintegrit\u00e4t, Zwischenlagenhaftung und langfristige Zuverl\u00e4ssigkeit.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"was-ein-prepreg-pcb-ist-und-warum-es-wichtig-ist\" class=\"wp-block-heading\">Was ein Prepreg-PCB ist \u2013 und warum es wichtig ist<\/h2>\n\n\n\n<p>Wie Basislaminate gibt es auch <strong>Prepregs<\/strong> in mehreren Verst\u00e4rkungs-\/Gewebekonfigurationen. Jeder Glasgewebestil (<strong>106, 1080, 2113, 2116, 2165, 7628<\/strong> usw.) kann mit unterschiedlichen <strong>Harzgehalten (RC%)<\/strong> beschichtet werden und zeigt verschiedenes <strong>Flie\u00dfverhalten<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p>W\u00e4hrend der Laminierung erf\u00fcllt Prepreg im PCB-Stack-up drei zentrale Aufgaben:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Verklebung:<\/strong> Erzeugt eine feste Haftung zwischen den Lagen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Dielektrische Kontrolle:<\/strong> Definiert die Isolationsdicke zwischen den Lagen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Auff\u00fcllen:<\/strong> Das Harz muss ausreichend flie\u00dfen, um die Topografie der Innenlagen (ge\u00e4tztes Kupfer) zu f\u00fcllen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Da das Harzverhalten von <strong>RC%<\/strong>, <strong>Flie\u00dfverm\u00f6gen<\/strong> und <strong>Glasgewebedichte<\/strong> abh\u00e4ngt, muss die Auswahl des Prepregs elektrische, mechanische und prozesstechnische Anforderungen ausbalancieren.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"typische-prepreg-arten-und-dicken-tabelle-6-3\" class=\"wp-block-heading\">Typische Prepreg-Arten und Dicken (Tabelle 6.3)<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"1508\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/1767583123-table-6-3-common-prepreg-types-pcb.webp\" alt=\"Table 6.3 \u2013 common prepreg PCB types with glass fabric style, resin content %, and thickness (in)\" class=\"wp-image-27848\"\/><\/figure>\n\n\n\n<p><strong>Hinweis \u2460:<\/strong> Alle Werte sind <strong>typische Pressdicken<\/strong> bei <strong>konstantem Harzfluss<\/strong> und <strong>ohne<\/strong> das Auff\u00fcllen von Kupferstrukturen oder Hohlr\u00e4umen.<br>In der Praxis, wenn Harz ge\u00e4tzte Muster oder Bereiche mit dickem Kupfer f\u00fcllen muss, <strong>verringert sich<\/strong> die endg\u00fcltige dielektrische Dicke gegen\u00fcber dem Nennwert.<\/p>\n\n\n\n<p>Diese Klarstellung hilft, <strong>Tabelle 6.3<\/strong> korrekt zu interpretieren \u2013 sie ist ein <strong>Basis-Referenzwert<\/strong>, keine garantierte Enddicke der Leiterplatte.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"wie-kupfer-und-leiterdichte-die-prepreg-auswahl-steuern\" class=\"wp-block-heading\">Wie Kupfer und Leiterdichte die Prepreg-Auswahl steuern<\/h2>\n\n\n\n<p>Die Geometrie der Innenlagen bestimmt, wie viel Harzfluss f\u00fcr eine hohlraumfreie Verklebung erforderlich ist:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Dickes Kupfer oder hochdichte Signallagen:<\/strong> erfordern <strong>h\u00f6here RC%<\/strong> und <strong>h\u00f6heres Flie\u00dfverm\u00f6gen<\/strong>, um ge\u00e4tzte Spalten zu f\u00fcllen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>D\u00fcnnes Kupfer oder Fl\u00e4chenlagen (Power\/GND):<\/strong> erlauben <strong>niedrigere RC%<\/strong>, was Auspressen reduziert und die Ma\u00dfstabilit\u00e4t verbessert.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Beispiel: <strong>1080HR<\/strong> (\u2248 <strong>64\u201366 % Harz<\/strong>) eignet sich gut zwischen Signallagen mit dickem Kupfer, w\u00e4hrend <strong>2116SR<\/strong> (\u2248 <strong>50 % Harz<\/strong>) ideal f\u00fcr <strong>Plane-zu-Plane-Verklebungen<\/strong> ist.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"1350\" height=\"937\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/1767591637-prepreg-pcb-resin-flow-lamination-stackup.webp\" alt=\"Resin flow filling inner-layer copper in multilayer PCB; higher RC gives more fill\" class=\"wp-image-27856\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 id=\"glasgewebe-stile-und-verhalten-der-pressdicke\" class=\"wp-block-heading\">Glasgewebe-Stile und Verhalten der Pressdicke<\/h2>\n\n\n\n<p>Jeder Glasgewebestil im Prepreg-PCB besitzt eine eigene Gewebedichte und Faseranzahl, was Harzaufnahme und mechanische Festigkeit direkt beeinflusst:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>106 \u2013 sehr feines Gewebe:<\/strong> extrem d\u00fcnn, hohes Flie\u00dfen; ideal f\u00fcr d\u00fcnne Dielektrika.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>1080 \u2013 mittleres Gewebe:<\/strong> ausgewogen zwischen Festigkeit und Harzvolumen; h\u00e4ufig in Multilayern.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>2113 \u2013 mittel bis dick:<\/strong> gute Stabilit\u00e4t, moderates Flie\u00dfen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>2116 \u2013 dichtes Gewebe:<\/strong> h\u00f6herer Glasanteil; geeignet f\u00fcr dickere Dielektrika.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>7628 \u2013 grobes Gewebe:<\/strong> gr\u00f6\u00dfte Dicke, geringstes Flie\u00dfen; f\u00fcr die Verbindung starrer Kerne.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"trend-insight\" class=\"wp-block-heading\">Trend-Insight<\/h3>\n\n\n\n<p><strong>Innerhalb desselben Gewebestils<\/strong> f\u00fchrt ein <strong>h\u00f6herer Harzgehalt (RC%)<\/strong> in der Regel zu einer <strong>gr\u00f6\u00dferen Pressdicke<\/strong>, bedingt durch mehr Harzvolumen und Flie\u00dfpotenzial.<\/p>\n\n\n\n<p>Beispiele:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>106:<\/strong> 62 % RC \u2192 <strong>0,0015 in<\/strong>; 75 % RC \u2192 <strong>0,0022 in<\/strong>.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>1080:<\/strong> 54 % RC \u2192 <strong>0,00225 in<\/strong>; 66 % RC \u2192 <strong>0,00325 in<\/strong>.<br>Diese positive Korrelation ist f\u00fcr eine <strong>pr\u00e4zise Stack-up-Modellierung<\/strong> entscheidend.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"1056\" height=\"796\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/1767591692-prepreg-pcb-glass-fabric-styles-106-1080-2116-7628.webp\" alt=\"Comparison of 106, 1080, 2116, 7628 prepreg glass styles with typical RC and thickness.\" class=\"wp-image-27864\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 id=\"harzgehalt-und-fliessstufen-sr-mr-hr\" class=\"wp-block-heading\">Harzgehalt und Flie\u00dfstufen (SR \/ MR \/ HR)<\/h2>\n\n\n\n<p>Hersteller bieten je Gewebestil mehrere Harzgehaltsklassen an:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>SR (Standard Resin):<\/strong> geringes Flie\u00dfen; ideal f\u00fcr Fl\u00e4chenlagen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>MR (Medium Resin):<\/strong> ausgewogenes Flie\u00dfen; Standard f\u00fcr Signallagen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>HR (High Resin):<\/strong> hohes Flie\u00dfen; f\u00fcr dickes Kupfer oder stark ge\u00e4tzte Bereiche.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Die richtige <strong>RC-Klasse<\/strong> stellt sicher, dass Kupfer vollst\u00e4ndig gef\u00fcllt wird, ohne \u00fcberm\u00e4\u00dfiges Auspressen \u2013 so bleiben die dielektrische Dicke konsistent und Laminationsporen werden vermieden.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"rc-und-fliessen-ausbalancieren-fuer-eine-zuverlaessige-laminierung\" class=\"wp-block-heading\">RC und Flie\u00dfen ausbalancieren \u2013 f\u00fcr eine zuverl\u00e4ssige Laminierung<\/h2>\n\n\n\n<p>Zu <strong>wenig Harz<\/strong> f\u00fchrt zu Hohlr\u00e4umen und Delamination; <strong>zu viel<\/strong> verursacht \u00dcberlaufen, Schrumpfung des Dielektrikums und Dickenstreuung.<br>Daten zeigen: Eine Erh\u00f6hung von <strong>RC 42 % \u2192 56 %<\/strong> kann <strong>Dk<\/strong> um fast <strong>5 %<\/strong> ver\u00e4ndern \u2013 mit direktem Einfluss auf die Impedanz.<br>Daher m\u00fcssen Prepreg-PCB-Designer <strong>elektrische<\/strong> (Impedanz) und <strong>mechanische<\/strong> Anforderungen (F\u00fcllen &amp; Verbinden) austarieren.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"dickentoleranzen-und-einfluss-der-kupferverteilung\" class=\"wp-block-heading\">Dickentoleranzen und Einfluss der Kupferverteilung<\/h2>\n\n\n\n<p>Pressdicken sind <strong>Richtwerte<\/strong>, keine Fixgr\u00f6\u00dfen. Das reale Ergebnis h\u00e4ngt ab von:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Dichte des Kupfermusters und Kupfergewicht<\/li>\n\n\n\n<li>Pressdruck sowie Temperatur-\/Zeitprofil der Laminierung<\/li>\n\n\n\n<li>Harzflussfenster und Aush\u00e4rteverhalten<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Die meisten Lieferanten geben etwa <strong>\u00b110 %<\/strong> Dickentoleranz an. F\u00fcr enge Impedanzziele sollten <strong>gemessene dielektrische Daten<\/strong> des Fertigers verwendet werden \u2013 nicht nur Nominalwerte aus Tabellen.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"praktische-tipps-fuer-das-prepreg-pcb-design\" class=\"wp-block-heading\">Praktische Tipps f\u00fcr das Prepreg-PCB-Design<\/h2>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Vom Ziel-Dielektrikum ausgehen<\/strong>, nicht von der Anzahl der Prepreg-Lagen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>RC und Flie\u00dfen<\/strong> an das Kupfermuster anpassen \u2013 <strong>hohes RC<\/strong> f\u00fcr ge\u00e4tzte Lagen, <strong>niedrigeres RC<\/strong> f\u00fcr Fl\u00e4chenlagen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Stile kombinieren<\/strong> (z. B. <strong>1080 + 2116<\/strong>), um Gesamtdicke und Harzbilanz feinzujustieren.<\/li>\n\n\n\n<li>In den Stack-up-Unterlagen <strong>RC% und Flie\u00dfstufe (SR\/MR\/HR)<\/strong> spezifizieren.<\/li>\n\n\n\n<li>Lieferantendaten pr\u00fcfen \u2013 Pressdicken unterscheiden sich zwischen <strong>Isola, Panasonic, Shengyi<\/strong> etc.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<h2 id=\"anwendungsbeispiel\" class=\"wp-block-heading\">Anwendungsbeispiel<\/h2>\n\n\n\n<p>F\u00fcr ein <strong>6-Lagen-Board<\/strong> mit <strong>2 oz<\/strong> Innenkupfer: <strong>1080HR<\/strong> (RC <strong>64\u201366 %<\/strong>) zwischen Kernen einsetzen, um vollst\u00e4ndiges F\u00fcllen sicherzustellen.<br><strong>Ziel-Dielektrikdicke:<\/strong> ca. <strong>0,0030\u20130,0032 in<\/strong> (gem\u00e4\u00df Tabelle 6.3).<br>F\u00fcr <strong>Plane-zu-Plane<\/strong>-Verbindungen auf <strong>2116SR (50\u201352 % RC)<\/strong> wechseln \u2013 geringeres Flie\u00dfen, bessere Ma\u00dfstabilit\u00e4t.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"fazit\" class=\"wp-block-heading\">Fazit<\/h2>\n\n\n\n<p>Die <strong>Auswahl und Kontrolle von Prepreg-Materialien<\/strong> ist die Grundlage f\u00fcr die Qualit\u00e4t mehrlagiger PCBs. Ingenieur*innen m\u00fcssen <strong>Glasgewebestil, Harzgehalt, Flie\u00dfverhalten und Kupfergeometrie<\/strong> gemeinsam betrachten.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Tabelle 6.3<\/strong> listet sechs Standard-FR-4-Prepregs \u2013 <strong>106, 1080, 2113, 2116, 2165, 7628<\/strong> \u2013 mit Dicken von <strong>0,0015 bis 0,0078 Zoll<\/strong>. Mehr <strong>Harzgehalt<\/strong> erh\u00f6ht sowohl <strong>Flie\u00dfen<\/strong> als auch <strong>Enddicke<\/strong>. Das sind <strong>Nennwerte<\/strong> bei konstantem Fluss <strong>ohne Kupferf\u00fcllung<\/strong>; reale Leiterplatten werden durch Harzmigration oft <strong>d\u00fcnner<\/strong> gepresst.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Kurz gesagt:<\/strong> Prepreg ist nicht nur Klebstoff \u2013 es ist ein <strong>pr\u00e4zise gesteuertes dielektrisches System<\/strong>. Wer das Harzverhalten und die Dickenkontrolle beherrscht, erreicht <strong>konstante Impedanzen<\/strong>, <strong>enge Toleranzen<\/strong> und <strong>langfristige Zuverl\u00e4ssigkeit<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><a href=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/contact-us\/\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1880\" height=\"506\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/1761616565-1761616565-FastTurn-PCB-banner.webp\" alt=\"FastTurn PCB banner\" class=\"wp-image-19407\"\/><\/a><\/figure>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Die Auswahl von Prepreg-Leiterplatten leicht gemacht: Erfahren Sie, wie Harzgehalt, Flie\u00dfverhalten und Pressdicke die Mehrlagenlaminierung beeinflussen \u2013 mit praktischen Tipps, Diagrammen und Schichtaufbauten.<\/p>\n","protected":false},"author":5,"featured_media":27860,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[155,53,174,151],"tags":[],"class_list":["post-27873","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-materials-de","category-blog","category-design-de","category-manufacturing-de"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/27873","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=27873"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/27873\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/27860"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=27873"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=27873"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=27873"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}