{"id":26869,"date":"2025-12-18T11:32:44","date_gmt":"2025-12-18T11:32:44","guid":{"rendered":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/?p=26869"},"modified":"2025-12-19T03:01:22","modified_gmt":"2025-12-19T03:01:22","slug":"surface-mount-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/blog\/surface-mount-pcb\/","title":{"rendered":"Surface-Mount-PCB: Der komplette Leitfaden zu Design &amp; Montage"},"content":{"rendered":"\n<h2 id=\"was-ist-eine-surface-mount-pcb\" class=\"wp-block-heading\">Was ist eine Surface-Mount-PCB?<\/h2>\n\n\n\n<p>Eine <strong>Surface-Mount-PCB<\/strong> (Leiterplatte mit oberfl\u00e4chenmontierten Bauteilen) ist eine Leiterplatte, auf der elektronische Bauteile <strong>direkt auf Pads<\/strong> der Oberfl\u00e4che verl\u00f6tet werden \u2013 <strong>ohne<\/strong> durchkontaktierte Bohrungen. Dieses Verfahren hei\u00dft <strong>Surface Mount Technology (SMT)<\/strong>, die Bauteile hei\u00dfen <strong>Surface-Mount Devices (SMDs)<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p>Im Vergleich zu <strong>Through-Hole (THT)<\/strong> erm\u00f6glicht SMT eine <strong>deutlich h\u00f6here Best\u00fcckungsdichte<\/strong>. Die Bauteile sind <strong>kleiner und leichter<\/strong> und k\u00f6nnen <strong>beidseitig<\/strong> montiert werden.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1326\" height=\"778\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/1766057346-smt-vs-tht-at-a-glance-comparison.webp\" alt=\"SMT vs THT comparison showing mounting method, density, and automation.\" class=\"wp-image-26791\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 id=\"smt-vs-tht-was-soll-ich-waehlen\" class=\"wp-block-heading\">SMT vs. THT: Was soll ich w\u00e4hlen?<\/h2>\n\n\n\n<p>Der Hauptunterschied zwischen <strong>SMT<\/strong> und <strong>THT<\/strong> liegt in der Art, wie Bauteile befestigt werden.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Bei <strong>THT<\/strong> besitzen Bauteile lange Anschl\u00fcsse, die durch gebohrte L\u00f6cher gef\u00fchrt und auf der Gegenseite verl\u00f6tet werden.<\/li>\n\n\n\n<li>Bei <strong>SMT<\/strong> sitzen die Bauteile auf <strong>Pads<\/strong> und werden per <strong>Reflow-L\u00f6ten<\/strong> verl\u00f6tet.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p><strong>SMT einsetzen, wenn:<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Sie <strong>kleinere Leiterplatten<\/strong> mit <strong>hoher Dichte<\/strong> ben\u00f6tigen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Automatisierte Best\u00fcckung<\/strong> und <strong>Serienfertigung<\/strong> geplant sind.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Performance<\/strong> und <strong>Signalgeschwindigkeit<\/strong> wichtig sind.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p><strong>THT einsetzen, wenn:<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Gro\u00dfe oder schwere<\/strong> Bauteile (z. B. Steckverbinder, Transformatoren) verbaut werden.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Hohe mechanische Festigkeit<\/strong> gefordert ist.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>In vielen modernen Produkten wird <strong>gemischt best\u00fcckt<\/strong>: Logik-\/Signalkreise mit SMT, Leistungsbauteile mit THT.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"designprozess-fuer-surface-mount-pcbs\" class=\"wp-block-heading\">Designprozess f\u00fcr Surface-Mount-PCBs<\/h2>\n\n\n\n<p>Ein gutes SMT-Design beginnt mit klarer Planung:<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"1-schaltplan-footprints\" class=\"wp-block-heading\">1) Schaltplan &amp; Footprints<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Verwenden Sie <strong>standardisierte SMD-Footprints<\/strong> aus Ihrer CAD-Bibliothek.<\/li>\n\n\n\n<li>Pr\u00fcfen Sie <strong>Polarit\u00e4smarkierungen<\/strong>, <strong>Pin-Nummern<\/strong> und <strong>Referenzbezeichnungen<\/strong>, um Platzierungsfehler zu vermeiden.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"2-bauteilplatzierung-placement\" class=\"wp-block-heading\">2) Bauteilplatzierung (Placement)<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Nach <strong>Funktion<\/strong> gruppieren: Power, Signal, Steuerung.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Hochfrequente<\/strong> und <strong>empfindliche<\/strong> Bauteile nahe beieinander platzieren.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Freir\u00e4ume<\/strong> f\u00fcr Best\u00fcckungsautomaten und Reflow-Prozess vorsehen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"3-routing\" class=\"wp-block-heading\">3) Routing<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Kurze, direkte Leiterbahnen<\/strong> zur Reduzierung von Rauschen und Widerstand.<\/li>\n\n\n\n<li>F\u00fcr <strong>High-Speed-Signale<\/strong>: Impedanz kontrollieren, <strong>differenzielle Paare<\/strong> ausbalancieren.<\/li>\n\n\n\n<li>Bei <strong>BGAs<\/strong> Fan-outs sorgf\u00e4ltig planen, <strong>Via-in-Pad<\/strong> bei Bedarf nutzen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"4-fertigungsdetails\" class=\"wp-block-heading\">4) Fertigungsdetails<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Fiducials<\/strong> und <strong>Tooling-Holes<\/strong> f\u00fcr Ausrichtung erg\u00e4nzen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Panelisierung<\/strong> (V-Nut oder \u201eMouse-Bites\u201c) f\u00fcr kleine Boards zur besseren Handhabung.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 id=\"pcb-stencil-und-loetpaste\" class=\"wp-block-heading\">PCB-Stencil und L\u00f6tpaste<\/h2>\n\n\n\n<p>Ein <strong>Stencil<\/strong> ist eine d\u00fcnne Metallschablone, mit der <strong>L\u00f6tpaste<\/strong> vor dem Best\u00fccken auf die Pads <strong>gedruckt<\/strong> wird. So erh\u00e4lt jedes Pad die <strong>korrekte Menge<\/strong> L\u00f6tpaste.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"1-warum-stencils-wichtig-sind\" class=\"wp-block-heading\">1) Warum Stencils wichtig sind<\/h3>\n\n\n\n<p>Ohne Stencil f\u00fchrt manuelles Auftragen leicht zu <strong>zu viel<\/strong> oder <strong>zu wenig<\/strong> L\u00f6tpaste und damit zu Defekten.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"2-dicke-und-apertur-design\" class=\"wp-block-heading\">2) Dicke und Apertur-Design<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00dcbliche Stencil-Dicken: <strong>0,10\u20130,15 mm<\/strong>.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>D\u00fcnnere<\/strong> Stencils f\u00fcr <strong>feine Pitch-Abst\u00e4nde<\/strong>, <strong>dickere<\/strong> f\u00fcr gr\u00f6\u00dfere Pads.<\/li>\n\n\n\n<li>Bei <strong>QFN\/BGA<\/strong> werden Aperturen oft <strong>leicht reduziert<\/strong>, um <strong>Bridging<\/strong> zu vermeiden.<\/li>\n\n\n\n<li>F\u00fcr <strong>0402\/0201<\/strong> hilft das Design, <strong>Tombstoning<\/strong> oder <strong>Verschiebung<\/strong> zu verhindern.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"3-grundlagen-der-loetpaste\" class=\"wp-block-heading\">3) Grundlagen der L\u00f6tpaste<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>L\u00f6tpaste besteht aus <strong>Metallpulver<\/strong> und <strong>Flux<\/strong>.<\/li>\n\n\n\n<li>W\u00e4hlen Sie die richtige Legierung: <strong>bleifrei (SAC305)<\/strong> oder <strong>Sn63Pb37<\/strong> je nach Anforderung.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Gek\u00fchlt lagern<\/strong> und innerhalb der <strong>Haltbarkeit<\/strong> verwenden.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"1536\" height=\"583\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/1766057402-pcb-stencil-solder-paste-best-practices.webp\" alt=\"PCB stencil printing, proper paste deposits, and BGA\/QFN aperture tips.\" class=\"wp-image-26799\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 id=\"smt-montageprozess\" class=\"wp-block-heading\">SMT-Montageprozess<\/h2>\n\n\n\n<p>Die SMT-Best\u00fcckung ist stark automatisiert und umfasst:<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"1-loetpasten-druck\" class=\"wp-block-heading\">1) L\u00f6tpasten-Druck<\/h3>\n\n\n\n<p>Der Stencil liegt auf der PCB, eine Metallrakel verteilt die Paste gleichm\u00e4\u00dfig. <strong>Konstanter Druck<\/strong> ist entscheidend f\u00fcr zuverl\u00e4ssige L\u00f6tstellen.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"2-pick-and-place\" class=\"wp-block-heading\">2) Pick-and-Place<\/h3>\n\n\n\n<p>Hochgeschwindigkeitsmaschinen platzieren Bauteile gem\u00e4\u00df CAD-Daten. Zuf\u00fchrung \u00fcber <strong>Gurte<\/strong>, <strong>Trays<\/strong> oder <strong>Tubes<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"3-reflow-loeten\" class=\"wp-block-heading\">3) Reflow-L\u00f6ten<\/h3>\n\n\n\n<p>Die best\u00fcckte Leiterplatte l\u00e4uft durch den Reflow-Ofen. Typischer Temperaturverlauf: <strong>Vorheizen<\/strong>, <strong>Einweichen\/Soak<\/strong>, <strong>Reflow-Spitze<\/strong>, <strong>Abk\u00fchlung<\/strong>. Das Lot schmilzt und bildet <strong>feste Verbindungen<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"4-reinigung-beschichtung\" class=\"wp-block-heading\">4) Reinigung &amp; Beschichtung<\/h3>\n\n\n\n<p>Bei Bedarf werden <strong>Flux-Reste<\/strong> entfernt. F\u00fcr raue Umgebungen sch\u00fctzt <strong>Conformal Coating<\/strong> vor Feuchte und Staub.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"5-inspektion-test\" class=\"wp-block-heading\">5) Inspektion &amp; Test<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>SPI<\/strong> pr\u00fcft das <strong>Volumen<\/strong> der L\u00f6tpaste.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>AOI<\/strong> kontrolliert <strong>Platzierung<\/strong> und <strong>L\u00f6tstellen<\/strong>.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>R\u00f6ntgen<\/strong> inspiziert <strong>verdeckte L\u00f6tstellen<\/strong> (z. B. unter BGA\/QFN).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 id=\"haeufige-smt-fehler-und-deren-vermeidung\" class=\"wp-block-heading\">H\u00e4ufige SMT-Fehler und deren Vermeidung<\/h2>\n\n\n\n<p>Auch mit Automatisierung treten Fehler auf. Die h\u00e4ufigsten:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Tombstoning (Aufstellen)<\/strong> \u2013 Ungleiches Pastenvolumen oder Temperatur. <strong>Gegenma\u00dfnahme:<\/strong> ausgewogene Pad-Geometrie, korrekter Reflow-Verlauf.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Bridging (L\u00f6tbr\u00fccken)<\/strong> \u2013 Zu viel Lot oder zu geringer Abstand. <strong>Gegenma\u00dfnahme:<\/strong> Aperturen anpassen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Zu wenig Lot<\/strong> \u2013 Pastenvolumen zu gering. <strong>Gegenma\u00dfnahme:<\/strong> gr\u00f6\u00dfere Apertur oder dickere Schablone.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Solder Balling (L\u00f6tperlen)<\/strong> \u2013 Spritzer des Fluxes beim Reflow. <strong>Gegenma\u00dfnahme:<\/strong> Temperaturprofil optimieren.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Voids bei BGA<\/strong> \u2013 Eingeschlossene Gase. <strong>Gegenma\u00dfnahme:<\/strong> kontrollierte Aufheizrate, optimiertes Stencil-Design.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"1356\" height=\"607\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/1766057448-smt-solder-joint-cross-section-standard.webp\" alt=\"Surface Mount PCB\" class=\"wp-image-26807\"\/><\/figure>\n\n\n\n<p>Ein <strong>korrektes Pad-Design<\/strong> und <strong>prozesssichere Parameter<\/strong> erh\u00f6hen den <strong>Ertrag<\/strong> deutlich.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"elektrische-vorteile-zuverlaessigkeit-von-smt\" class=\"wp-block-heading\">Elektrische Vorteile &amp; Zuverl\u00e4ssigkeit von SMT<\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"1-besseres-elektrisches-verhalten\" class=\"wp-block-heading\">1) Besseres elektrisches Verhalten<\/h3>\n\n\n\n<p>K\u00fcrzere Anschl\u00fcsse bedeuten <strong>geringere Induktivit\u00e4ten und Kapazit\u00e4ten<\/strong> \u2013 weniger Verzerrung. <strong>Signal- und Power-Integrit\u00e4t<\/strong> verbessern sich, besonders bei <strong>GHz-Designs<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"2-kompakt-leicht\" class=\"wp-block-heading\">2) Kompakt &amp; leicht<\/h3>\n\n\n\n<p>SMT erm\u00f6glicht <strong>kleinere<\/strong> und <strong>leichtere<\/strong> Produkte \u2013 ideal f\u00fcr <strong>portable Ger\u00e4te<\/strong> und <strong>IoT<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"3-mechanische-thermische-zuverlaessigkeit\" class=\"wp-block-heading\">3) Mechanische &amp; thermische Zuverl\u00e4ssigkeit<\/h3>\n\n\n\n<p>Richtiges <strong>Pad-Design<\/strong> und <strong>Lotmenge<\/strong> ergeben robuste L\u00f6tstellen.<br>Bei <strong>Leistungsbauteilen<\/strong> verbessern <strong>thermische Vias<\/strong> und gro\u00dfe <strong>Kupferfl\u00e4chen<\/strong> die W\u00e4rmeabfuhr.<br>Mehrfache <strong>thermische Zyklen<\/strong> k\u00f6nnen L\u00f6tstellen erm\u00fcden \u2013 Materialwahl und Layout m\u00fcssen ausgewogen sein.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"pcb-materialien-und-oberflaechen-fuer-smt\" class=\"wp-block-heading\">PCB-Materialien und Oberfl\u00e4chen f\u00fcr SMT<\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"1-basismaterial\" class=\"wp-block-heading\">1) Basismaterial<\/h3>\n\n\n\n<p>F\u00fcr bleifreies Reflow eignen sich Laminate mit <strong>h\u00f6herer Glas\u00fcbergangstemperatur (Tg)<\/strong> und <strong>geringem CTE<\/strong> \u2013 typischerweise <strong>FR-4 &gt; 170 \u00b0C<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"2-oberflaechenfinish-und-einfluss\" class=\"wp-block-heading\">2) Oberfl\u00e4chenfinish und Einfluss<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>ENIG<\/strong>: Sehr gute L\u00f6tbarkeit, flach \u2013 ideal f\u00fcr feine Pitches.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Immersion Silver (IAg)<\/strong>: Kosteneffizient, gut f\u00fcr Hochfrequenz.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>OSP<\/strong>: Umweltfreundlich, wirtschaftlich bei kurzer Lagerzeit.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>HASL<\/strong>: G\u00fcnstig, aber weniger plan \u2013 f\u00fcr sehr feine SMT weniger geeignet.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"3-verzug-warpage-kontrollieren\" class=\"wp-block-heading\">3) Verzug (Warpage) kontrollieren<\/h3>\n\n\n\n<p><strong>PCB-Verzug<\/strong> f\u00fchrt zu schlechten L\u00f6tstellen. <strong>Symmetrischer Stack-up<\/strong> und <strong>Kupferbalance<\/strong> reduzieren das Durchbiegen im Reflow.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"gemischte-bestueckung-advanced-packages\" class=\"wp-block-heading\">Gemischte Best\u00fcckung &amp; Advanced Packages<\/h2>\n\n\n\n<p>Viele Produkte nutzen <strong>Mixed Assembly<\/strong> \u2013 SMT und THT auf einer Leiterplatte.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"1-typische-mischung\" class=\"wp-block-heading\">1) Typische Mischung<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>SMT<\/strong> f\u00fcr <strong>Signal-\/Logikschaltungen<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>THT<\/strong> f\u00fcr <strong>Leistungsbauteile<\/strong> oder <strong>Steckverbinder<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"2-arbeiten-mit-bga-und-qfn\" class=\"wp-block-heading\">2) Arbeiten mit <strong>BGA<\/strong> und <strong>QFN<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Bei <strong>BGA<\/strong> sind <strong>Fan-outs<\/strong> und <strong>Via-in-Pad<\/strong> entscheidend.<\/li>\n\n\n\n<li>Bei <strong>QFN<\/strong>: <strong>Thermal Pad<\/strong> unter dem Chip mit geeigneten <strong>Stencil-Aperturen<\/strong>, um <strong>Voids<\/strong> zu vermeiden.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"3-reflow-auf-zwei-seiten\" class=\"wp-block-heading\">3) Reflow auf zwei Seiten<\/h3>\n\n\n\n<p>Bei zweiseitiger Best\u00fcckung zuerst <strong>leichte Bauteile<\/strong> auf der Unterseite l\u00f6ten. Der zweite Reflow erfolgt so, dass vorhandene L\u00f6tstellen <strong>nicht erneut aufschmelzen<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"haeufige-fragen-zu-surface-mount-pcbs\" class=\"wp-block-heading\">H\u00e4ufige Fragen zu Surface-Mount-PCBs<\/h2>\n\n\n\n<p><strong>F1: Warum treten bei BGA Lufteinschl\u00fcsse (Voids) auf?<\/strong><br>Eingeschlossene Gase oder schlechte Pastenfreigabe. <strong>L\u00f6sung:<\/strong> optimiertes Stencil-Design und <strong>kontrolliertes Aufheizen<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>F2: Welches Oberfl\u00e4chenfinish ist f\u00fcr SMT am besten?<\/strong><br><strong>ENIG<\/strong> und <strong>Immersion Silver<\/strong> bieten <strong>flache, l\u00f6tfreundliche<\/strong> Oberfl\u00e4chen.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>F3: Wichtigster Vorteil von SMT bei High-Speed-Schaltungen?<\/strong><br><strong>K\u00fcrzere Verbindungen<\/strong> reduzieren parasit\u00e4re Effekte und verbessern die <strong>Signalqualit\u00e4t<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"fazit\" class=\"wp-block-heading\">Fazit<\/h2>\n\n\n\n<p>Die <strong>Surface-Mount-Technologie<\/strong> ist das <strong>R\u00fcckgrat moderner Elektronik<\/strong>. Sie erm\u00f6glicht <strong>kleinere, schnellere, zuverl\u00e4ssigere<\/strong> Leiterplatten \u2013 und senkt die Kosten in der Serienfertigung.<\/p>\n\n\n\n<p>Mit <strong>gutem Layout<\/strong>, <strong>durchdachtem Stencil-Design<\/strong> und <strong>sauberem Reflow-Prozess<\/strong> erreichen Sie <strong>hochwertige<\/strong> und <strong>ertragsstarke<\/strong> Baugruppen.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>FastTurn PCBs<\/strong> ist auf <strong>schnelle, zuverl\u00e4ssige SMT- und Mixed-Technology-Fertigung<\/strong> spezialisiert. Vom <strong>Prototyp<\/strong> bis zur <strong>Serienproduktion<\/strong> sorgen wir f\u00fcr <strong>Pr\u00e4zision<\/strong>, <strong>Konsistenz<\/strong> und <strong>termingerechte Lieferung<\/strong> jeder Leiterplatte.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><a href=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/contact-us\/\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1880\" height=\"506\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/1761616565-1761616565-FastTurn-PCB-banner.webp\" alt=\"FastTurn PCB banner\" class=\"wp-image-19406\"\/><\/a><\/figure>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Leitfaden f\u00fcr oberfl\u00e4chenmontierte Leiterplatten: Design-Tipps, Hinweise zu Schablonen und L\u00f6tpaste, bew\u00e4hrte Verfahren f\u00fcr das Reflow-L\u00f6ten, Inspektion und Fehlerbehebung, um Prototypen in die Serienproduktion zu \u00fcberf\u00fchren.<\/p>\n","protected":false},"author":5,"featured_media":26810,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[53,152],"tags":[],"class_list":["post-26869","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog","category-assembly-de"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/26869","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=26869"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/26869\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/26810"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=26869"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=26869"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=26869"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}