{"id":26470,"date":"2025-12-06T09:26:31","date_gmt":"2025-12-06T09:26:31","guid":{"rendered":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/?p=26470"},"modified":"2025-12-16T05:43:35","modified_gmt":"2025-12-16T05:43:35","slug":"herstellungsprozess-von-laminaten-und-klebefolien","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/blog\/herstellungsprozess-von-laminaten-und-klebefolien\/","title":{"rendered":"Herstellungsprozess von Laminaten und Klebefolien"},"content":{"rendered":"\n

Die meisten Rohmaterialien f\u00fcr Leiterplatten (PCBs) werden noch auf konventionelle Weise produziert. In j\u00fcngerer Zeit beginnen Hersteller jedoch, neue Verfahren zu erproben, die Kosten senken, die Materialleistung verbessern \u2013 oder beides. Die Prozesse zur Herstellung von kupferkaschierten Laminaten<\/strong> und Prepregs<\/strong> (auch Bonding Sheets<\/strong> oder halbgeh\u00e4rtete Folien<\/strong> genannt) f\u00fcr Multilayer-Leiterplatten sind im Grundsatz \u00e4hnlich.<\/p>\n\n\n\n

Traditionelle Fertigungsprozesse<\/h2>\n\n\n\n

Abbildung 3.6<\/strong> zeigt den klassischen Gesamtprozessfluss. Er l\u00e4sst sich in zwei Abschnitte gliedern: Prepreg-Herstellung<\/strong> und Laminat-Herstellung<\/strong>. Prepreg wird auch als \u201eB-Stage\u201c<\/strong> bezeichnet, das Laminat als \u201eC-Stage\u201c<\/strong>. Diese Begriffe beschreiben den Aush\u00e4rtegrad<\/strong> des Harzsystems.<\/p>\n\n\n\n

\"Traditional<\/figure>\n\n\n\n
    \n
  • B-Stufe (B-Stage):<\/strong> teilgeh\u00e4rteter Zustand. Bei erh\u00f6hter Temperatur erweicht bzw. schmilzt das Harz und polymerisiert weiter.<\/li>\n\n\n\n
  • C-Stufe (C-Stage):<\/strong> \u201evollst\u00e4ndig\u201c geh\u00e4rteter Zustand. (In der Praxis wird 100 % Vollh\u00e4rtung selten erreicht; \u201evollst\u00e4ndig geh\u00e4rtet\u201c bedeutet, dass der \u00fcberwiegende Teil der reaktiven Gruppen vernetzt ist, sodass das Harz auch bei h\u00f6heren Temperaturen nicht weiterreagiert.)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Prepreg- (Klebefolien-) Herstellung<\/h2>\n\n\n\n

    In den meisten Prozessen wird zun\u00e4chst Harz auf die gew\u00e4hlte Verst\u00e4rkung<\/strong> aufgebracht \u2013 am h\u00e4ufigsten gewebtes Glasgewebe<\/strong>. Rollen mit Glasgewebe (oder anderen Verst\u00e4rkungen) laufen \u00fcber eine Beschichtungsanlage<\/strong>, im Fachjargon Treater<\/strong> oder Impr\u00e4gnierlinie<\/strong> genannt.<\/p>\n\n\n\n

    \"Resin<\/figure>\n\n\n\n

    Wie in Abbildung 3.7<\/strong> dargestellt, werden Harz und weitere Formulierungsbestandteile vor der Beschichtung in einem Reaktor gemischt und \u201egereift\u201c. In der Behandlung\/Impr\u00e4gnierung<\/strong> (Abbildung 3.8<\/strong>) durchl\u00e4uft das Glasgewebe ein Harzbad<\/strong>; pr\u00e4zise Dosierwalzen<\/strong> stellen die Schichtdicke nach dem Austritt ein, damit das Harz die Zwischenr\u00e4ume der Glasfaserb\u00fcndel<\/strong> vollst\u00e4ndig durchdringt (Abbildung 3.9<\/strong>).<\/p>\n\n\n\n

    \"Adhesive<\/figure>\n\n\n\n

    Anschlie\u00dfend passiert das harzbeschichtete Gewebe mehrere Heizzonen<\/strong> zur Trocknung. \u00dcblich sind Hochgeschwindigkeits-Konvektionsluft<\/strong>, Infrarot<\/strong> oder eine Kombination beider. In der ersten Zone<\/strong> verdampfen die in der Formulierung enthaltenen L\u00f6sungsmittel<\/strong>. In den nachfolgenden Zonen<\/strong> wird das Harz teilweise ausgeh\u00e4rtet<\/strong> \u2013 bis zur B-Stufe<\/strong>. Abschlie\u00dfend wird das fertige Prepreg wieder aufgerollt<\/strong> oder in B\u00f6gen geschnitten<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

    Wesentliche Prozessregler:<\/strong><\/p>\n\n\n\n