{"id":20710,"date":"2025-11-06T01:23:02","date_gmt":"2025-11-06T01:23:02","guid":{"rendered":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/?p=20710"},"modified":"2025-11-15T05:52:59","modified_gmt":"2025-11-15T05:52:59","slug":"thick-copper-pcb-erklart","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/blog\/thick-copper-pcb-erklart\/","title":{"rendered":"Thick Copper PCB erkl\u00e4rt: 1 oz vs. Heavy Copper, Vorteile & wie Sie die richtige Dicke w\u00e4hlen"},"content":{"rendered":"\n

Leiterplatten gibt es in vielen Ausf\u00fchrungen, aber wenn es um hohe Str\u00f6me oder effektives W\u00e4rmemanagement geht, stechen Thick Copper PCBs<\/strong> \u2013 auch Heavy Copper PCBs<\/strong> genannt \u2013 hervor.<\/p>\n\n\n\n

Diese Leiterplatten verwenden eine erh\u00f6hte Kupferdicke in den Lagen und Leiterbahnen, um Leitf\u00e4higkeit, mechanische Festigkeit und W\u00e4rmeableitung zu verbessern.<\/p>\n\n\n\n

\"Thick<\/figure>\n\n\n\n

In diesem Leitfaden erfahren Sie, was Thick-Copper-PCBs sind, wie sie hergestellt werden und warum sie in der Leistungselektronik, im Automotive-Bereich und in industriellen Systemen unverzichtbar sind.<\/p>\n\n\n\n

Was ist eine Thick- oder Heavy-Copper-PCB?<\/h2>\n\n\n\n

Eine Standard-Leiterplatte nutzt in der Regel 1 oz Kupfer<\/strong> \u2013 das bedeutet, dass eine Unze Kupfer gleichm\u00e4\u00dfig \u00fcber eine Quadratfu\u00df gro\u00dfe Fl\u00e4che verteilt ist.<\/p>\n\n\n\n

    \n
  • 1 oz Kupfer \u2248 35 \u00b5m \u2248 1,37 mil<\/strong> Kupferdicke.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Steigt das Kupfergewicht auf 3 oz (\u2248 105 \u00b5m)<\/strong> oder mehr pro Lage, spricht man typischerweise von einer Heavy-Copper-PCB<\/strong>. Leiterplatten mit 8\u201320 oz<\/strong> werden oft als Extra-Heavy-Copper-PCBs<\/strong> bezeichnet.<\/p>\n\n\n\n

    Im Vergleich zu Standard-PCBs besitzen Thick-Copper-Boards breitere und dickere Leiterbahnen, die mehr Strom bei geringerem Widerstand f\u00fchren k\u00f6nnen. Das zus\u00e4tzliche Kupfer verbessert zudem die W\u00e4rmeleitung und die mechanische Robustheit \u2013 ideal f\u00fcr raue Umgebungen und leistungsintensive Anwendungen.<\/p>\n\n\n\n

    Wann sollte man Thick Copper w\u00e4hlen?<\/h2>\n\n\n\n

    Nicht jedes Design ben\u00f6tigt Heavy Copper. Am besten eignet es sich, wenn Ihre Schaltung:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    • Hohe Str\u00f6me<\/strong> f\u00fchren muss \u2013 z. B. in Leistungswandlern, Verst\u00e4rkern oder Stromverteilern.<\/li>\n\n\n\n
    • Hohe thermische Lasten<\/strong> bew\u00e4ltigen soll \u2013 etwa bei LED-Treibern, Motorsteuerungen oder Invertern mit kontinuierlicher W\u00e4rmeentwicklung.<\/li>\n\n\n\n
    • Extremen Bedingungen<\/strong> standhalten muss \u2013 inklusive Vibration, starken Temperaturschwankungen oder mechanischer Belastung in Automotive-, Milit\u00e4r- oder Industrieanwendungen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      Kurz gesagt: W\u00e4hlen Sie Thick-Copper-PCBs, wenn elektrische Leitf\u00e4higkeit, W\u00e4rmemanagement oder Langzeitzuverl\u00e4ssigkeit<\/strong> oberste Priorit\u00e4t haben.<\/p>\n\n\n\n

      Kupfergewicht, Dicke und Stromtragf\u00e4higkeit<\/h2>\n\n\n\n

      Da \u201eoz\u201c ein Gewichtsma\u00df ist, betrachten viele Ingenieur:innen Kupfer lieber als Dickenma\u00df<\/strong>. Hier eine einfache Umrechnungstabelle:<\/p>\n\n\n\n

      Kupfergewicht<\/th>ca. Dicke (\u00b5m)<\/th>Dicke (mil)<\/th>Typische Anwendung<\/th><\/tr><\/thead>
      0,5 oz<\/td>17<\/td>0,7<\/td>Signal, Steuerung<\/td><\/tr>
      1 oz<\/td>35<\/td>1,37<\/td>Standard-Boards<\/td><\/tr>
      2 oz<\/td>70<\/td>2,74<\/td>Leistungs-Schaltungen<\/td><\/tr>
      3 oz<\/td>105<\/td>4,11<\/td>Heavy Copper PCB<\/td><\/tr>
      6 oz<\/td>210<\/td>8,22<\/td>Stromverteilung<\/td><\/tr>
      10 oz<\/td>350<\/td>13,7<\/td>Industrie, Verteidigung<\/td><\/tr>
      20 oz<\/td>700<\/td>27,4<\/td>Extreme Anwendungen<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

      Einfach ausgedr\u00fcckt:<\/p>\n\n\n\n

        \n
      • Mehr Kupferdicke = geringerer Widerstand = h\u00f6here Stromtragf\u00e4higkeit.<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        Die Stromtragf\u00e4higkeit h\u00e4ngt von Leiterbahnbreite, Kupferdicke und zul\u00e4ssiger Temperaturerh\u00f6hung ab. Gem\u00e4\u00df IPC-2152 kann eine Verdopplung der Kupferdicke<\/strong> die Temperaturerh\u00f6hung um ca. 30\u201340 %<\/strong> bei gleichem Strom reduzieren. Deshalb setzen Entwickler:innen f\u00fcr Leistungsebenen und Hochstrompfade auf Thick Copper.<\/p>\n\n\n\n

        Designregeln f\u00fcr Heavy-Copper-PCBs<\/h2>\n\n\n\n

        Das Design mit Thick Copper unterscheidet sich vom Standard-Layout mit 1-oz-Boards. Die folgenden Regeln sichern Fertigbarkeit und stabiles Verhalten:<\/p>\n\n\n\n

        Leiterbahnbreite und -abstand<\/h3>\n\n\n\n

        Mit zunehmender Kupferdicke steigt das Risiko seitlicher Unter\u00e4tzung<\/strong>. Je dicker das Kupfer, desto schwieriger sind enge Breiten\/Abst\u00e4nde einzuhalten. Typische Minimalwerte:<\/p>\n\n\n\n

          \n
        • 3 oz Kupfer:<\/strong> min. 8\u201310 mil<\/strong> Breite\/Abstand.<\/li>\n\n\n\n
        • 6 oz Kupfer:<\/strong> ca. 12\u201315 mil<\/strong>.<\/li>\n\n\n\n
        • 10 oz und mehr:<\/strong> \u2265 20 mil<\/strong>.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          Stimmen Sie Ihre Werte stets mit den F\u00e4higkeiten des Herstellers<\/strong> ab und ber\u00fccksichtigen Sie \u00c4tzkompensation<\/strong> auf Au\u00dfenlagen.<\/p>\n\n\n\n

          \"Design<\/figure>\n\n\n\n

          Vias und Kupferbeschichtung<\/h3>\n\n\n\n

          Thick Copper bedeutet dickeres Kupfer im Via<\/strong>, was die Stromtragf\u00e4higkeit verbessert, aber zu ungleichm\u00e4\u00dfiger Abscheidung f\u00fchren kann. Verwenden Sie gr\u00f6\u00dfere Vias<\/strong> (Fertig-\u00d8 \u2265 0,3 mm) und durchkontaktierte Kupferdicken von ca. 25\u201330 \u00b5m<\/strong> oder mehr f\u00fcr Hochstrompfade.
          F\u00fcr Thermik platzieren Sie thermische Vias<\/strong> unter Leistungskomponenten, um W\u00e4rme in andere Kupferebenen oder an einen externen K\u00fchlk\u00f6rper zu leiten.<\/p>\n\n\n\n

          L\u00f6tstoppmaske und Pads<\/h3>\n\n\n\n

          Aufgrund der st\u00e4rkeren Topografie kann die L\u00f6tstoppmaske schrumpfen oder anders flie\u00dfen. Vergr\u00f6\u00dfern<\/strong> Sie Pads leicht und passen<\/strong> Sie die Masken\u00f6ffnungen an, um Fehlbelichtungen zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n

          Impedanz und High-Speed<\/h3>\n\n\n\n

          Dickes Kupfer ver\u00e4ndert die Geometrie der Signallagen. Die erh\u00f6hte Kupferh\u00f6he senkt die Impedanz<\/strong>, daher muss ggf. die Dielektrikumsdicke<\/strong> erh\u00f6ht werden, um Zielwerte zu halten. Bei High-Speed-Designs fr\u00fchzeitig mit dem Leiterplattenhersteller die Impedanzkontrolle<\/strong> auf dicken Kupferlagen abstimmen.<\/p>\n\n\n\n

          Typische Stackup-Beispiele<\/h2>\n\n\n\n

          Zur Balance aus Leistung und Kosten kombinieren Hersteller oft verschiedene Kupfergewichte auf einer Leiterplatte.<\/p>\n\n\n\n

          Beispiel 1 \u2013 2-Lagen-PCB mit 6 oz<\/h3>\n\n\n\n