Hochfrequenz-Leiterplatte
Präzisionsfertigung von HF- und Mikrowellen-Leiterplatten
Als führender chinesischer Anbieter von flexiblen Leiterplatten sind wir auf die Herstellung hochwertiger flexibler Schaltungen spezialisiert – vom schnellen Prototyping bis zur Serienfertigung flexibler Leiterplatten. Laden Sie jetzt Ihre Gerber-Dateien hoch und erhalten Sie ein schnelles und zuverlässiges Angebot.
Was ist eine Starrflex-Leiterplatte?
Bedeutung
Hochfrequenz-Leiterplatten sind speziell entwickelte Leiterplatten, die für Frequenzen typischerweise über 500 MHz und oft im GHz-Bereich ausgelegt sind. Diese Platinen sind unerlässlich für Anwendungen zur Hochgeschwindigkeitssignalübertragung wie 5G-Kommunikation, Automobilradar, HF-Systeme und Satellitentechnologie, bei denen die Aufrechterhaltung der Signalintegrität und die Minimierung von Verlusten von entscheidender Bedeutung sind.
Unterschied
Im Vergleich zu Standard-Leiterplatten müssen Hochfrequenzplatinen ein komplexeres elektromagnetisches Verhalten berücksichtigen. Wichtige elektrische Eigenschaften wie die Dielektrizitätskonstante (Dk), der Verlustfaktor (Df) und die Wärmeausdehnung müssen präzise kontrolliert werden, um eine gleichmäßige Signalübertragung und minimale Verzerrungen zu gewährleisten.
Materialien
Bei Fast Turn PCB sind wir auf die Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten spezialisiert und verwenden dabei Materialien wie Rogers®, Taconic®, Isola® und PTFE-basierte Laminate, die eine hervorragende elektrische Leistung, geringe dielektrische Verluste und hohe Stabilität unter verschiedenen Umgebungsbedingungen bieten.
Warum sind Hochfrequenz-Leiterplatten wichtig?
Da elektronische Geräte immer schneller arbeiten und die Datenraten stetig steigen, stoßen herkömmliche FR4-basierte Leiterplatten oft an ihre Grenzen, wenn es um die Aufrechterhaltung der Signalqualität geht. Hochfrequenz-Leiterplatten tragen zur Lösung dieser Herausforderungen bei, indem sie:
- Bearbeitungszeit: 24–72 Stunden für die meisten Prototypen
- MOQ: Starting from 1 piece
- Unterstützung: Kostenlose DFM/DFT-Prüfung, schnelles technisches Feedback
- Fertigungsmöglichkeiten: 01005, QFN/BGA mit feiner Rasterteilung, Funktionstest auf Anfrage
Ob Sie ein 24-GHz-Automobilradarmodul oder eine 5G-Antennenschnittstelle entwickeln, Hochfrequenz-Leiterplatten sind ein entscheidender Bestandteil.
Warum Fast Turn PCB wählen?
Uns ist bewusst, dass die Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten weit mehr erfordert als die Standard-Leiterplattenfertigung. Von der Materialauswahl bis zur Prozesskontrolle beeinflusst jedes Detail die HF-Leistung und die Signalzuverlässigkeit.
Schritt 1
Umfangreiche Unterstützung für Hochfrequenzmaterialien
Wir verarbeiten eine breite Palette von Hochfrequenzlaminaten, darunter:
- Rogers® 4350B, 4003C
- Taconic RF-35, TLY-5
- Isola, Nelco, Panasonic Megtron-Serie
- PTFE-, keramikgefüllte und Hybridmaterialien
Diese Werkstoffe bieten eine ausgezeichnete elektrische Stabilität, geringe Verluste und Hitzebeständigkeit und eignen sich daher ideal für HF- und Mikrowellenanwendungen.
Schritt 2
Präzisions-Impedanzregelung
Wir bieten:
- Kontrollierte Impedanztoleranz innerhalb von ±10 %
- TDR-Prüfung (Zeitbereichsreflektometrie) zur Verifizierung
- Simulationsunterstützung für den Leiterbahnaufbau und das Leiterbahndesign
Dies gewährleistet eine gleichmäßige Signalausbreitung über alle Frequenzbereiche hinweg.
Schritt 3
Fortschrittliche Fertigungstechniken
Zur Erfüllung der Anforderungen an hochfrequente Leiterplatten setzen wir Folgendes ein:
- Laser- und mechanisches Bohren für Mikrovias und Rückbohrungen
- Flache Kupferfolie zur Reduzierung des Hauteffekts
- Hochauflösende Bildgebung für Leiterbahnen mit feiner Teilung (bis zu 3/3 mil)
- Präzise Registrierung und Lagenausrichtung für mehrlagige HF-Leiterplatten
Schritt 4
Zuverlässige Qualität und schnelle Bearbeitungszeit
- Alle Platinen werden einer 100%igen E-Prüfung und AOI-Inspektion unterzogen.
- Schnelles Prototyping mit voller Produktionsskalierbarkeit
- IPC-Klasse-2- und -3-Konformität für Industrie- und Verteidigungsprojekte
Fähigkeiten
| Fähigkeit | Parameter |
|---|---|
| Material |
RO4003C, RO4350B, RO3003, RO3010, RT5880 |
| Min Track/Abstand |
3/3mil |
| Min. Größe der Bohrung |
0,15 mm |
| Beendet Cooper |
1-2oz |
| Dicke der Platte |
0.2-3.2mm |
| Oberflächenveredelung |
Immersionsgold, OSP, Hartgold, Immersionssilber, Enepig |
| Finsih Cooper |
0.5-13oz |
| Lötmaske |
Grün, Rot, Gelb, Blau, Weiß, Schwarz, Violett, Schwarz matt, Grün matt |
| Siebdruck |
Weiß, Schwarz |
| Über Prozess |
Zeltwege Verschlossene Durchkontaktierungen Vias nicht abgedeckt |
| Zelten |
Fliegensondenprüfung AOI-Test |
| Bauzeit |
7-10 Tage |
| Vorlaufzeit |
2-3 Tage |
Tipps zum Design von Hochfrequenz-Leiterplatten
Verwenden Sie kurze, direkte Signalwege
Um Signalverzögerungen und Verzerrungen zu minimieren, sollten die Leiterbahnen so kurz und gerade wie möglich sein.
Vermeiden Sie scharfe 90°-Ecken.
Verwenden Sie 45°-Winkel oder gekrümmte Leiterbahnen, um Signalreflexionen zu vermeiden.
Minimieren Sie die Via-Nutzung
Zu viele Durchkontaktierungen können Impedanzprobleme verursachen – verwenden Sie sie nur, wenn sie notwendig sind.
Sorgen Sie für eine solide Grundebene.
Für stabile Rückwege bei Hochgeschwindigkeitssignalen ist eine kontinuierliche Erdung sicherzustellen.
Kontrollimpedanz präzise
Passen Sie Leiterbahnbreite und -abstand an Ihren Schichtaufbau und die Dk-Werte des Materials an.
Wählen Sie verlustarme Werkstoffe
Wählen Sie Substrate mit niedrigem Df-Wert und stabilem Dk-Wert über den gesamten Temperatur- und Frequenzbereich.
Wenden Sie sich frühzeitig an Ihren Leiterplattenhersteller.
Arbeiten Sie mit uns zusammen, um Ihren Schichtaufbau, Ihre Impedanz und Ihr Layout auf Herstellbarkeit zu überprüfen.
Häufig gestellte Fragen
High Frequency PCBs，
High frequency printed circuit board is a type of circuit board designed specifically to meet the requirements of high-frequency signal transmission.
They use special substrates and manufacturing processes to ensure excellent electrical performance and stability at high frequencies.
This type of circuit board has a wide range of applications in wireless communication, radar systems, satellite communication, high-speed data transmission, and other fields.
Flex PCBs are primarily made from polyimide (PI) or polyester (PET) substrates with copper foil layers. We also use adhesiveless laminates for high-reliability applications. Coverlays, stiffeners (FR4 or stainless steel), and surface finishes (ENIG, OSP) are added depending on the design.
Lead times depend on complexity and quantity:
- Prototype Flex PCBs: 3–7 business days
- Production Runs: 7–20 business days
Expedited options are available for urgent projects — contact us for a custom quote.
- Flex PCBs use flexible base materials and are designed to bend, fold, or twist during use.
- Rigid PCBs are built on FR4 substrates and are not designed for movement.
Flex PCBs save space, reduce weight, and improve durability in dynamic environments.
Absolutely. Our engineering team offers free DFM reviews, helping you optimize your design for manufacturability, cost efficiency, and long-term reliability. Upload your Gerber files, and we’ll evaluate them before production begins.