HDI-Platinen
HDI-Leiterplatten verwenden die Mikro-Sackloch-/Buried-Sackloch-Technologie, um eine Verbindung zwischen den verschiedenen Kupferschichten im Inneren herzustellen. Im Vergleich zu herkömmlichen Durchgangsloch-Verbindungen können HDI-Leiterplatten höhere Verarbeitungsgeschwindigkeiten und mehr Funktionen erreichen und gleichzeitig die Oberfläche und Dicke von Leiterplatten reduzieren, wodurch elektronische Geräte schöner und kompakter werden.
HDI-Leiterplatten haben ein breites Anwendungsspektrum in Bereichen wie der Datenkommunikation, der Automobilindustrie und der Unterhaltungselektronik, insbesondere in miniaturisierten elektronischen Geräten wie Smartphones, Tablets und tragbaren Geräten.
Produkt-Schaufenster
Fähigkeiten
| Fähigkeit | Parameter |
|---|---|
| Min. Linienbreite/Abstand | 2.5/2.5 |
| Max. Anzahl der Schichten | 20 |
| Min. CCL-Stärke | 50um |
| Min. Dicke des Aufbaus | 35um |
| Min. Microvia Entwurf | 100um/200um |
| Min. Fertige PTH Größe | 0.15mm |
| Impedanzkontrolle | Impedanztoleranz：+/-5om oder +/-10% |
| RoHs Zertifizierung | RoHs Zertifizierung |
| Bleifrei-Konformität | Verfügbar |
| Grünes Material-H/F | Verfügbar |
| Kupfergefüllte Microvia | Verfügbar |
| ELIC Level | 18 Lagen |
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FAQ
Die High Density Interconnect Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die die Micro Blind Hole/Buried Blind Hole Technologie verwendet, um eine hohe Dichte der Verbindungen zwischen den verschiedenen Kupferschichten im Inneren zu erreichen.
Im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten haben HDI-Leiterplatten eine höhere Verdrahtungsdichte und ein geringeres Volumen, was der Nachfrage nach elektronischen Produkten entgegenkommt, die sich in Richtung Leichtgewicht und Hochleistung entwickeln.
Darüber hinaus zeichnen sich HDI-Leiterplatten durch eine überragende Leistung bei der Signalübertragungsgeschwindigkeit, der elektrischen Leistung und der Zuverlässigkeit aus.
Der Herstellungsprozess von HDI-Leiterplatten umfasst mehrere Schlüsseltechnologien, von denen die Laserbohrtechnologie, die galvanische Fülltechnologie und die Laminierungstechnologie die wichtigsten sind.
HDI-Leiterplatten sind in verschiedenen Bereichen weit verbreitet, insbesondere in miniaturisierten elektronischen Geräten wie Smartphones, Tablets und tragbaren Geräten.
Darüber hinaus steigt die Nachfrage nach leistungsstarken und zuverlässigen Leiterplatten in Bereichen wie der Automobilelektronik, der medizinischen Elektronik und der Luft- und Raumfahrt.
HDI-Leiterplatten erreichen eine hohe Verbindungsdichte zwischen den verschiedenen Kupferschichten im Inneren durch die Verwendung der Mikro-Sackloch-/Buried-Sackloch-Technologie und der Stacking-Technologie.
Die Mikro-Sackloch-/Sackloch-Technologie ermöglicht die Verdrahtung auf kleinerem Raum und erhöht damit die Verdrahtungsdichte.
Gleichzeitig stapelt die Multilayer-Technologie mehrere dünne Leiterplatten durch mehrere Laminierungs- und Bohrprozesse aneinander, wodurch sich die Anzahl der Verdrahtungsebenen und der Bauraum für elektronische Komponenten weiter erhöht und somit die Verdrahtungsdichte insgesamt verbessert.
HDI-Leiterplatten stellen zahlreiche besondere Anforderungen an den Design- und Herstellungsprozess.
Erstens ist aufgrund der hohen Verdrahtungsdichte von HDI-Leiterplatten eine fortschrittliche EDA-Software für die präzise Verdrahtung während des Designs erforderlich.
Zweitens ist es notwendig, verschiedene Prozessparameter während des Herstellungsprozesses streng zu kontrollieren, wie z.B. die Öffnungsgröße beim Laserbohren und die Füllqualität der galvanischen Löcher, um die Qualität und Leistung des Produkts zu gewährleisten.
Darüber hinaus stellen HDI-Leiterplatten besondere Anforderungen an die Prüfung und Inspektion. Sie erfordern hochpräzise Prüfgeräte und -methoden für elektrische Leistungstests, Zuverlässigkeitstests usw.
