PCB Manufacturing & Assembly Services
Get your custom PCBs delivered fast and built to your exact specifications — backed by FastTurn’s unwavering commitment to quality and engineering excellence.
PCB Dienstleistungen
FAST TURN PCB ist ein internationales Unternehmen, das sich auf die Herstellung von Leiterplatten spezialisiert hat. Wir bieten qualitativ hochwertige und maßgeschneiderte Leiterplattenlösungen für Kunden aus aller Welt.
Wir verfügen über fortschrittliche Produktionsanlagen und technische Teams für das Design und die Herstellung von Leiterplatten, die von der Beschaffung des Rohmaterials bis zur Lieferung des fertigen Produkts einer strengen Qualitätskontrolle unterzogen werden.
Wir sind gut in mehrlagigen Leiterplatten (4-50 Lagen), HDI-Blind- und vergrabenen Leiterplatten, Hochfrequenzmaterial-Leiterplatten, Starr-Flex-Leiterplatten, zertifiziert nach ISO 9001、ISO13485、UL(E520899), Rohs & Reach. Jede Leiterplatte wird zu 100% mit AOI, E-Test, Via-Hole-Wall-Test usw. geprüft.
Unsere Produkte finden breite Anwendung in verschiedenen Bereichen wie Kommunikation, Gesundheitswesen, Automobil und Unterhaltungselektronik. Mit stabiler Leistung und hervorragender Qualität haben wir einhelliges Lob von in- und ausländischen Kunden erhalten.
Unsere Vorteile
★： Ausgezeichneter Service
4-Stunden-Schnellreaktionsservice.
★：VielfältigeSorten
Hohe Mehrschichtigkeit (4-50 Schichten), HDI, starr-flexible Platten, Halbleiter-Testplatten, usw.
★：HoheQualität
Weit verbreitet in der industriellen Steuerung, medizinischen Geräten, Luftfahrt- und Automobilelektronik und anderen Bereichen.
★：SchnelleLieferung
Die schnellste Lieferung in dringenden Fällen erfolgt innerhalb von 24 Stunden.
★：ReguläreSpezialmaterialien
RT5880, RT6002, RT6010, RO3003, TU872, M4, M6, ISOLA 370HR, FR408HR, usw.
PCBA-Fähigkeit
Die kontinuierliche Verbesserung der Produktionskapazitäten ist unser größter Wettbewerbsvorteil. Der Ausbau der Produktionskapazitäten bedeutet auch, dass wir unseren Kunden die fortschrittlichsten Produktionstechnologien zur Verfügung stellen und die Kosten für unsere Kunden senken.
| Fähigkeit | Parameter |
|---|---|
| Material Typ |
Gewöhnliche Tg FR4：Shengyi, ITEQ, KB, Nanya. Gewöhnliche Tg FR4 (halogenfrei)：Shengyi S1000,ITEQ IT158. Hohe Tg FR4 (halogenfrei)：Shengyi S1000-2,S1170，EMC EM827，Isola 370HR，ITEQ IT180A，Panasonic R1755V. Hohe Leistung：EMC EM828,EM888(S),EM888(K)，Isola FR408, FR408HR，lsola 1-Speed, 1-Tera MTNelco N4000-13EP，EPSI Panasonic R5775 Megtron 6. Hochfrequenzmaterial：Rogers RO4350,RO3010，Taconic RF-30, RF-35, TLC, TLX, TLY，Taconic 601,602.603,605. Halogenfreies Blech：EMC EM285,EM370(D)，SYL S1170G Metallsubstrat：Shengyi SAR20, Yugu YGA. |
| Oberflächenbehandlung |
ENIG Flash Gold Hartgold Gold Finger(G/F) HAL/HAL Bleifrei Andere：ENEPIG, OSP, I-Ag, I-Tin, ENIG+G/F, ENIG+OSP, ENIG+Selektives Hartgold, Flash Gold+Selektives Hartgold |
| Verarbeitung Dicke |
ENIG:0.2-6.5mm I-Tin:0.3-3.0mm I-Ag:0.3-3.0mm HAL/HAL Bleifrei:0.6-3.5mm OSP:0.3-3.0mm Flash Gold:0.2-5.0mm |
| Maximale Verarbeitungsgröße |
HAL/HAL Bleifrei:520mm x 650mm ENIG:520mm x 800mm I-Ag: Einseitig<=500mm OSP: Einseitig<=500mm Flash Gold:450mm x 500mm |
| Min. Verarbeitete Größe |
I-Zinn: 60mm x 80mm I-Ag: 60mm x 80mm HAL/HAL bleifrei:150mm x 230mm OSP: 60mm x 80mm |
| Drahtbreite/Abstand （Außenschicht） |
1/2OZ：3/3mil 1OZ: 3/4mil 2OZ: 4/5mil 3OZ: 5/8mil 4OZ: 6/11mil 5OZ: 7/13.5mil 6OZ: 8/15mil 7OZ: 9/18mil 8OZ: 10/21mil 9OZ: 11/24mil 10OZ: 12/27mil |
| Drahtbreite/Abstand （Außenschicht） |
1/3OZ-basiertes Kupfer: 3/3 mil 1/2OZ-basiertes Kupfer: 3.5/3.5 mil 1OZ-basiertes Kupfer: 4.5/5 mil 1.43OZ-basiertes Kupfer (positiv):4.5/6 1.43OZ-basiertes Kupfer (negativ):5/7 2OZ-basiertes Kupfer: 6/7 mil 3OZ-basiertes Kupfer: 6/10 mil 4OZ-basiertes Kupfer: 7.5/13mil 5OZ-Kupfer: 9/16mil 6OZ-Kupfer: 10/19mil 7OZ-Kupfer: 11/22mil 8OZ-Kupfer: 12/26mil 9OZ-Kupfer: 13/30mil 10OZ-Kupfer: 14/35mil |
| Lötstoppzeichen |
Farbe der Lötstopplacke：Grün, Gelb, Schwarz, Blau, Rot, Weiß, Lila, Grün Matt Zeichenfarben：Weiß, Gelb, Schwarz Lötstoppmaske Plu Via<=0.5mm |
| Metall-Substrat |
Fertige Blechdicke:0.5-5.0mm Kupferdicke:0.5-10 OZ Metallbasisdicke:0.5-4.5mm Metallbasis Material:AL: 1100/1050/2124/5052/6061 Kupfer: Purple Copper Pure Iron Profilbearbeitungsgenauigkeit:±0.03mm |
Hochfrequenz-10-Lagen-Leiterplatte mit Rogers RO4350B
Fortschrittliche 10-lagige HDI-Leiterplatte mit selektivem Hartgold und blinden/vergrabenen Durchkontaktierungen
32-lagige hochdichte Multilayer-Leiterplatte für Kommunikationsgeräte der nächsten Generation
2-lagige flexible Leiterplatte für die industrielle Steuerung
18-lagige Starrflex-Leiterplatte für die Luft- und Raumfahrt
16-lagige Goldfinger-Leiterplatte für hochzuverlässige Steckverbinder
Fall Präsentation
Unser Ziel ist es, die Anforderungen unseres Kundenstamms an die Herstellung von Leiterplatten zu erfüllen, von Prototypen über alle Arten von Leiterplatten in kleinen bis mittleren Stückzahlen bis hin zur Produktion von Großserien. Die von uns hergestellten Leiterplatten werden in verschiedenen Branchen eingesetzt。
Produktionsumgebung & Ausrüstung
PLATING
PTH
LAMINATION
BOHRER
ETCH
AOI
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