PCB-Montage-Fähigkeiten

Wir bieten Ihnen eine Komplettlösung für die Leiterplattenbestückung. Mit den neuesten SMT- und Durchgangsbohrungsgeräten und -verfahren können unsere erfahrenen Mitarbeiter hochwertige und zuverlässige Produkte in kürzester Zeit herstellen. Wir halten uns strikt an die internationalen Standards wie UL, IPC-A-600, IPC-A-610.
Bitte beachten Sie unsere detaillierten PCB-Bestückungskapazitäten wie unten.

Fähigkeit Parameter
Qualitätsstandard IPC-610
IPC-J-STD-001
IPC-7711/7721
Verarbeitung Projekt SMT-Patching
DIP-Bestückung
Testen fertiger Produkte
Montage
Prozess Kapazität Bleifrei
Verbleit
Roter Kleber
Bauteilbestückung
Nachlöten
Fähigkeit zur Montage Geeignet für die Platzierung von 0201, 01005, QFN, BGA mit einem Pitch von 0,3MM, CSP, LGA.
Mindestgröße der Leiterplatte für die Platzierung: 50mm*50mm.
Maximale Größe der Leiterplatte für die Platzierung: 600mm*490mm.
Bestellmengen-Fähigkeit Muster (Mindestbestellmenge von 1 Stück)
Kleinserie
Großserie
Vorlaufzeit Muster1-3 Tage
Produktion 4-7 Tage

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