BGA-Bestückung
Mit der BGA-Technologie werden kompaktere und zuverlässigere Schaltkreisverbindungen erreicht, indem eine Reihe von Metallkugeln an der Unterseite des integrierten Schaltkreisgehäuses als elektrische Anschlusspunkte entworfen werden, die mit entsprechenden Pads auf der Leiterplatte verbunden werden.
Im Herstellungsprozess der BGA-Bestückung besteht der erste Schritt darin, den BGA-verpackten IC genau auf der vorbestimmten Position der Leiterplatte zu platzieren.
Der Vorteil der BGA-Fertigungstechnologie besteht darin, dass sie eine höhere Schaltungsdichte und eine bessere elektrische Leistung bietet und gleichzeitig die Größe und das Gewicht der Leiterplatten reduziert.
Produkt-Schaufenster
Fähigkeiten
Der BGA-Bestückungsservice ist eine der vielen Servicearten, die wir anbieten. FAST TURN PCB kann Ihnen eine hochwertige und kostengünstige BGA-Bestückung für Ihre Leiterplatten anbieten. Der Mindestabstand für die BGA-Bestückung, den wir einhalten können, beträgt 0,14 mm 0,2 mm. Wir bieten die Herstellung und Montage von Leiterplatten mit den folgenden BGA-Typen an:Kunststoff-BGA (PBGA)、Keramik-BGA(CBGA)、Micro BGA、Micro Fine Line BGA (MBGA)、Stack BGAs、Lead BGA und leadless BGA.
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FAQ
Im Vergleich zur bisherigen Gehäusetechnologie werden Dicke und Gewicht reduziert, die parasitären Parameter werden verringert, die Signalübertragungsverzögerung ist gering und die Einsatzhäufigkeit wird verbessert. Die Baugruppe kann koplanar geschweißt werden und zeichnet sich durch hohe Zuverlässigkeit, hervorragende Wärmeableitung, elektrische Eigenschaften und ein hocheffizientes System aus. Produktkompatibilität.
Erhöhung der Dichte
Bei der BGA-Bestückung werden mehr Lötkugeln verwendet. Dadurch erhöht sich die Verbindung zwischen diesen Kugeln. Die Verbindung führt zu einer Erhöhung der Dichte der Verbindungen. Außerdem wird durch diese zahlreichen Lötkugeln der verfügbare Platz auf der Leiterplatte verringert. Dies führt zu leichteren und kleineren Produkten.
Bessere elektrische Leistung
Die BGA-Montage bietet eine bessere elektrische Leistung. Diese Qualität ist auf den kürzeren Weg zwischen der Leiterplatte und dem Chip zurückzuführen. Die BGA-Baugruppe leitet aufgrund ihrer geringen Größe häufig Wärme ab. Außerdem gibt es bei diesem Gehäuse keine Stifte, die leicht verbiegen und brechen können, was die elektrische Leistung und Stabilität erhöht.
Verbesserte Wärmeableitung
Die BGA-Bestückung gewährleistet eine verbesserte Wärmeableitung. Diese Eigenschaft verdankt sie ihrem geringen Wärmewiderstand und ihrer geringen Größe.
Selbstausrichtung
Der Platz auf der Platine ist gut ausgenutzt. Das liegt daran, dass sich die Lötkugeln in der Regel unter der Platine selbst ausrichten. Die BGA-Bestückung gewährleistet die Nutzung der gesamten Leiterplatte.
Lötverbindungen sind sehr komplex und haben unregelmäßige Formen. Daher würde die Überprüfung der Qualität durch eine visuelle Inspektion Zeit und Mühe kosten. Bei komplexeren Problemen ist es daher ratsam, Röntgenbilder zu verwenden. Lassen Sie uns beide Methoden betrachten.
Visuelle Inspektion (Optische Inspektion)
Diese Methode zur Überprüfung der Qualität von Lötstellen ist nur zur Erkennung von Defekten geeignet. Dazu gehören geschlossene Schaltkreise, das Fehlen von Lot in den Lötstellen und mehr. Die Methode ist einfach, denn Sie brauchen nur das bloße Auge zur Prüfung.
Röntgeninspektion
Diese Methode erkennt Überbrückungen, unvollständige Verdrahtung, Fehlstellen und andere Defekte. Außerdem kann sie die meisten Defekte an Leitungen und Pads erkennen.
Bei dieser Methode werden die Lötstellen mit einem Röntgengerät untersucht. Das Röntgengerät besteht aus der Röntgenquelle und dem Detektor. Beide sind an das System angeschlossen und dienen zur Übertragung des Bildes auf einen Bildschirm. Die Röntgeninspektion ist schnell und automatisiert und spart dadurch Zeit.
Der Prozess der BGA-Bestückung befasst sich mit der Montage und dem Löten der BGA-Komponenten auf Leiterplatten. Hier sind die Schritte:
PCB Design und Vorbereitung
Dieser Schritt umfasst die Vorbereitung der Leiterplatten. Dies ist möglich, indem Sie Lötpaste auf die Pads auftragen, auf denen die BGA-Montage erfolgen soll.
Lötpaste Anwendung
Dieser Schritt beinhaltet das Auftragen von Lotpaste auf die Metallpads der Leiterplatte durch Schablonendruck. Die Dicke der Schablone bestimmt die Menge der zu verwendenden Lotpaste.
Komponenten Platzierung
Dieser Schritt wird auch als „Pick-and-Place“-Schritt bezeichnet. Der Prozess beschreibt, wie eine automatische Maschine die BGA-Komponenten auf die Leiterplatten aufnimmt und platziert. Die Maschinen arbeiten in der Regel mit hochwertigen Kameras. Damit wird die genaue Platzierung der Komponenten sichergestellt.
Reflow-Löten
Hier hilft ein Reflow-Ofen, die Platine zu erhitzen. Der Reflow-Ofen schmilzt die Lötpaste. Dadurch entsteht eine starke Verbindung zwischen der Leiterplatte und den BGA-Komponenten.
Inspektion und Prüfung
Aufgrund der physikalischen Strukturen der BGA-Komponenten ist eine visuelle Inspektion nicht möglich. Daher hilft eine Röntgeninspektion bei der Überprüfung von Lötfehlern. Zu diesen Defekten gehören Kurzschlüsse, Hohlräume, Luftlöcher u.v.m. Elektrische Tests helfen, Defekte wie Kurzschlüsse und offene Schaltungen zu finden.
