Flexible PCBs
Flexible Leiterplatten sind Leiterplatten, die aus flexiblen Substraten wie Polyimid-Folie, Polyamid-Folie usw. hergestellt werden. Das leitende Material ist in der Regel eine Kupferfolie, die nach dem Walzen oder Ätzen ein Schaltungsmuster bildet. Isolierende Materialien werden verwendet, um die leitenden Schichten zu isolieren und Kurzschlüsse zu verhindern.
Der Herstellungsprozess von flexiblen Leiterplatten umfasst mehrere Schritte wie das Schneiden und Bohren von Leiterplatten, das Erstellen von Schaltkreisgrafiken, das Verlegen von leitenden Schichten und das Löten.
Produkt-Schaufenster
Fähigkeiten
| Fähigkeit | Parameter |
|---|---|
| PCB Typ | Flexible Leiterplatte |
| Qualitätsstufe | Standard IPC 2 |
| Material |
PI PET |
| Anzahl der Ebenen |
1 Lage 2 Lagen 4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen |
| Max PCB Größe | 1 Schicht: 4000mm x 240mm 2 Lagen: 800mm x 240mm Mehrschichtig: 350mm x 240mm |
| Platinengrößentoleranz (Umriss) | ±0,1mm |
| Durchmesser des Lötpads | ≥0.3mm |
| Qualitätsstufe | Standard IPC 2 |
| Vorlaufzeit | 5-7 Tage |
| Deckblatt | Gelb, Weiß, Schwarz, Keine |
| Coverlay Öffnungsgröße | ≥0.6mm x 0.6mm |
| Mindestabstand Colverlay zu Lötpad | ≥0.15mm |
| Farbe der Lötstoppmaske | Grün und andere |
| Lötstoppmaske Brücke |
Grün: ≥0.1mm Andere: ≥0.15mm |
| Mindestzeichenbreite (Legende) | ≥0.7mm |
| Mindestzeichenhöhe (Legende) | ≥0.8mm |
| Mindestabstand zwischen Siebdruck und Lötstelle | ≥0.2mm |
| Oberflächenbehandlung |
ENIG OSP Chemisch Zinn Chemisch Silber |
| Impedanzkontrolle |
Single-ended 50Ω Differenzielle Paare100Ω Toleranz ±10% |
| Material der Versteifung |
PI FR-4 Aluminium Stahl |
| Breite der Randleiste | ≥10mm |
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FAQ
Das Hauptsubstrat von flexiblen Leiterplatten ist in der Regel eine Polyester- oder Polyimidfolie.
Diese Materialien haben eine gute Flexibilität und hohe Temperaturbeständigkeit, die den Anforderungen flexibler Leiterplatten bei dynamischen Anwendungen wie Biegen und Falten gerecht werden.
Eine Schicht aus leitfähigem Material, in der Regel eine Kupferfolie, wird in einem speziellen Verfahren auf das Substrat einer flexiblen Leiterplatte aufgebracht.
Die Dicke der leitfähigen Schicht kann je nach Bedarf angepasst werden, um die Anforderungen verschiedener Anwendungsszenarien hinsichtlich Stromübertragungskapazität und mechanischer Festigkeit zu erfüllen.
Vorbereitung des Substrats: Wählen und bereiten Sie Substrate wie Polyesterfolie oder Polyimidfolie vor, die den Anforderungen entsprechen.
Vorbereitung der leitenden Schicht: Aufbringen von Kupferfolie oder anderen leitfähigen Materialien auf das Substrat.
Bildung des Schaltkreismusters: Überschüssige Kupferfolie auf der leitenden Schicht wird durch Verfahren wie Fotolackierung und Ätzen entfernt, um das gewünschte Schaltkreismuster zu bilden.
Prozessverarbeitung: Nach der Erstellung des Schaltungsmusters werden die Schutzschicht, die Aushärtung, das Bohren von Löchern, die Galvanisierung und andere Prozesse durchgeführt, um die Schutzleistung und Zuverlässigkeit der Leiterplatte zu erhöhen.
Prüfung des fertigen Produkts: Führen Sie eine strenge Endkontrolle der flexiblen Leiterplatten durch, einschließlich der Prüfung des Aussehens, des Anschlusses der Schaltkreise, der Zuverlässigkeit der Pads und anderer Tests, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte die Qualitätsanforderungen erfüllt.
Vor der Bemusterung muss das Design der flexiblen Leiterplatten einer strengen Prüfung unterzogen werden.
Bei diesem Prozess werden vor allem die Rationalität, die Machbarkeit und mögliche Herstellungsprobleme des Entwurfs geprüft.
Die Entwurfsprüfung wird in der Regel von einem professionellen Team von Ingenieuren durchgeführt, die die Entwurfsunterlagen auf der Grundlage von Erfahrungen und technischen Spezifikationen sorgfältig auswerten, um die Qualität und Zuverlässigkeit des Endprodukts sicherzustellen.
