PCB-CO₂-Laserbohren für HDI: Vollständiger Leitfaden 2026 – Funktionsweise, Grenzen und wann es dem mechanischen Bohren überlegen ist
Erfahren Sie, wie das CO₂-Laserbohren von Leiterplatten die Herstellung von HDI-Mikro-Durchkontaktierungen ermöglicht, welche Grenzen es im Vergleich zum UV- und mechanischen Bohren hat und erhalten Sie praktische DFM-Tipps zur Auswahl des richtigen Verfahrens.
Leitfaden zum Stack-up von Multilayer PCB Board: Type-3-Lamination & Design
Aufbau von Typ-3-Mehrlagen-Leiterplatten erklärt: Vergleich von Kupferfolien-, Kernmaterial- und ungeradzahligen Lagenlaminierungen mit Tipps zu Impedanz, Verzug und Kosten.
Verständnis der IPC-Klassifikation für mehrlagige Leiterplatten: von klassischen Type-3-Boards bis zu HDI-Designs
Meistern Sie die Klassifizierung von IPC-Mehrlagen-Leiterplatten mit diesem praktischen Leitfaden zu IPC-2221/2222/2226 – lernen Sie die Unterschiede zwischen Typ 3/4 und HDI-Typen kennen und wählen Sie den richtigen Lagenaufbau hinsichtlich Kosten, Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit.
PCB-Panelisierung: V-Score vs. Tabs, Mouse Bites & SMT-Tipps
Beherrschen Sie die Leiterplatten-Panelisierung für die Produktion: Führungsschienen, Passermarken, V-Nut-Trennung im Vergleich zur Laschenabtrennung, Sollbruchstellen, Entpanelisierungsspannung und SMT-Vorrichtungen zur Steigerung von Ausbeute und Geschwindigkeit.
PCB Panel Guide: Größen, Panelisierung, V-Score vs. Tabs, DFM-Tipps
Lernen Sie alles über die Leiterplattennutzung: Standard-Leiterplattengrößen, Leiterplattenrahmen, V-Nut-Trennung im Vergleich zu Trennstegen, Abstände, Passermarken und kostensparende DFM-Tipps, um die Montage zu beschleunigen und kostspielige Nacharbeiten zu vermeiden.
High-Density Interconnect (HDI) erklärt: Mikrovia, Blind-/Buried-Vias & Materialleitfaden
Leitfaden für hochdichte Verbindungen (HDI): Wie Mikrovias, verdeckte/vergrabene Durchkontaktierungen, Laserbohrungen und fortschrittliche Materialien (RCC, Aramid, ePTFE) die Leiterplattendichte und die Leistung von Hochgeschwindigkeitssignalen verbessern.
Die 7 besten Maßnahmen zur Verbesserung der Maßstabilität von PCB-Laminaten
Die 7 besten Methoden zur Verbesserung der Dimensionsstabilität von Leiterplattenlaminaten – praktische Material- und Prozess-Tipps zur Steigerung der Passgenauigkeit, Ausbeute und langfristigen Zuverlässigkeit.
Leitfaden zur Auswahl von Prepregs für PCBs: Harzgehalt, Fließverhalten und Dicke erklärt
Die Auswahl von Prepreg-Leiterplatten leicht gemacht: Erfahren Sie, wie Harzgehalt, Fließverhalten und Pressdicke die Mehrlagenlaminierung beeinflussen – mit praktischen Tipps, Diagrammen und Schichtaufbauten.
PCB Business Card Guide: NFC-Design, Kosten & DIY-Tipps (DE-Übersetzung)
Erfahren Sie, wie Sie eine herausragende Leiterplatten-Visitenkarte entwerfen und herstellen – mit NFC- und LED-Optionen, verschiedenen Material- und Oberflächenauswahlmöglichkeiten, einer realistischen Kostenaufschlüsselung und Schritt-für-Schritt-Anleitungen zum Selbermachen.
PCB-Kit-Leitfaden 2026: Das ultimative DIY-Tutorial, beste Starter-Kits & Desktop-Maschinen
Erfahren Sie, wie Sie Leiterplatten zu Hause herstellen, was ein Leiterplatten-Bausatz enthält, welche die besten Starter-Kits sind und wann Sie sich für eine Desktop-Leiterplattenfertigungsmaschine entscheiden sollten – mit Schritt-für-Schritt-Anleitungen und Sicherheitshinweisen.
Hot-Swappable-PCB: Vorteile, Fallstricke & Kaufberatung (2026)
Hot-Swap-fähige Leiterplatten erklärt – Entdecken Sie die Vorteile gegenüber verlöteten Platinen, 5 wichtige Kompatibilitätstipps, sichere Installations- und Wartungsschritte sowie clevere Kaufberatung.
PCB Components Identification: Der umfassende visuelle Leitfaden zu Bauteilen, Jumpers & Schnelltests
Lernen Sie die Identifizierung von Leiterplattenkomponenten anhand übersichtlicher Abbildungen, der Entschlüsselung von Referenzbezeichnungen, verschiedener Jumper-Typen (JP/SJ/0Ω) und praktischer Testtipps – so erkennen Sie Bauteile schnell.