Was ist eine Black-PCB? Schwarzer Lötstopplack vs. FR-4 mit schwarzem Kern – Vorteile, Nachteile und Design-Überlegungen

Erfahren Sie, was eine schwarze Leiterplatte ist: schwarze Lötstoppmaske im Vergleich zu FR-4 mit schwarzem Kern, wichtige Vor- und Nachteile, Herausforderungen bei der automatischen optischen Inspektion (AOI), Lesbarkeit des Siebdrucks und Tipps zum Design der Massefläche.
FR-4 für bleifreies Löten erklärt: Hochfrequentes Dk/Df für bleifreies Löten

Verstehen Sie die elektrischen Eigenschaften von bleifreiem FR-4 für bleifreies Löten: Dk/Df im GHz-Bereich, Phenolharz- im Vergleich zu DICY-Systemen, Auswirkungen des Harzgehalts und praktische Design-Tipps.
Leitfaden zur Auswahl von PCB-Substraten: Das beste Material für High-Speed- und RF-Leiterplatten

Wählen Sie das richtige Leiterplattensubstrat für Hochgeschwindigkeits- und HF-Designs. Verstehen Sie die Auswirkungen von Dielektrizitätskonstante (Dk), Verlustfaktor (Df), Harz, Verstärkung, Feuchtigkeit und Frequenz sowie die Kompromisse hinsichtlich Kosten und Aufbau.
Leitfaden „PCB Fabrication Low Cost“ 2026: Sparen, ohne Qualität zu opfern

Leitfaden für kostengünstige Leiterplattenfertigung: Kluge Entscheidungen bei Materialien, Dicke, Oberflächenveredelung, Tests und Lieferzeiten, plus Lieferantenrankings für 2026 – erschwingliche Leiterplatten ohne Risiko.
Saturn PCB Toolkit Leitfaden: Impedanz, Leiterbahnbreite & Temperaturanstieg

Erfahren Sie, wie Sie mit dem Saturn PCB Toolkit Impedanz, Leiterbahnbreite und Temperaturanstieg berechnen – und wie Sie Unterschiede zu Altium beheben und Fallstricke bei asymmetrischen Streifenleitungen vermeiden.
Wie die dielektrischen Materialien von PCBs die Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität beeinflussen: Anstiegszeit, Eye-Diagramme und Verluste erklärt

Wie die dielektrischen Eigenschaften von Leiterplattenmaterialien (Dk/Df) die Signalintegrität bei hohen Geschwindigkeiten beeinflussen: Anstiegszeit, Bandbreite, Augendiagramme und Verluste – sowie Materialauswahl für Designs mit über 10 Gbit/s.
Wie die Dielektrizitätskonstante und der Verlustfaktor das High-Speed-PCB-Design und die Signalintegrität beeinflussen

Erfahren Sie, wie die Dielektrizitätskonstante (Dk) und der Verlustfaktor (Df) die Signalintegrität, die Verluste und die Designleistung von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten beeinflussen.
Leitfaden zur PCB-Ground-Plane: Rückstrompfade, Risiken durch Splits, EMI und Best Practices für RF-PCBs

Meistern Sie das Design von Leiterplatten-Masseflächen – lernen Sie klare Regeln für Rückleitpfade kennen, vermeiden Sie Unterbrechungen der Massefläche, beheben Sie EMI-Probleme und wenden Sie praktische Tipps für HF-Leiterplatten an, um die Signalintegrität zu verbessern und die Fehlersuche zu beschleunigen.
Quick Turn PCB & Assembly in the USA – 24–72 Hour Prototypes Done Right (DE-Übersetzung)

Erfahren Sie, wie Sie in den USA zuverlässige Leiterplatten und Leiterplattenbestückungen mit kurzer Lieferzeit erhalten – Prototypen in 24–72 Stunden, schlüsselfertige Lösungen, praktische DFM-Tipps und wie Sie die Lieferzeit verkürzen können, ohne die Qualität zu beeinträchtigen.
Leitfaden für Austausch & Reproduktion von Arcade-PCBs: JAMMA-Kompatibilität, Kauffallen und Tipps für Pac-Man/Arcade1Up

Erfahren Sie, wie Sie Arcade-Leiterplatten mit Zuversicht austauschen oder nachbauen können – JAMMA-Kompatibilität, clevere Kauftipps, häufige Reparaturen und Schritt-für-Schritt-Anleitungen zur Reparatur von Arcade1Up Pac-Man-Geräten.
Grafikkarten-PCB erklärt: Lagenaufbau, Impedanz, BGA-Bestückung & Thermik

Entdecken Sie, wie Grafikkarten-Leiterplatten konstruiert werden: Lagenaufbau, Impedanzkontrolle, BGA-Bestückung und thermische Lösungen – inklusive praktischer Fallbeispiele und nützlicher Checklisten.
PCB-Standarddicken: So wählen Sie 0,8/1,0/1,2/1,6/2,0 mm für Kosten, Impedanz & Steckverbinder-Passung

Wählen Sie die richtigen Standarddicken für Leiterplatten: Vergleichen Sie die Optionen von 0,8–2,0 mm hinsichtlich Anwendungen, Toleranzen, Lagenaufbau und Anschlusskompatibilität, um Kosten zu senken und die Produktion zu beschleunigen.