Definitiver HDI-PCB-Leitfaden: Design, DFM-Regeln & Fertigung für hochdichte Leiterplatten
Beherrschen Sie das Design von HDI-Leiterplatten: Lagenaufbau, DFM-Regeln, Best Practices für Microvias und Via-in-Pad-Technologie, Zuverlässigkeitsprüfungen und Tipps zur Kostenreduzierung für die Serienfertigung.
Rauheit von Kupferfolie in High-Speed-PCBs: warum sie zu GHz-Signalverlust führt – und was dagegen hilft
Erfahren Sie, wie die Rauheit von Kupferfolien den Signalverlust im GHz-Bereich in Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten beeinflusst. Eine verständliche Einführung in den Skin-Effekt, wichtige Erkenntnisse aus Df-Tests und praktische Lösungsansätze – verwenden Sie dünne oder RTF-Folien, um den Einfügungsverlust zu reduzieren.
Die beste Kupferfolie für High-Density-PCBs wählen: HTE, geringe Rauheit & Zuverlässigkeit erklärt
Kurzanleitung zur Auswahl von Kupferfolien für hochdichte Leiterplatten: HTE-, rauearme, RTF- und harzspezifische Folien zur Steigerung von Zuverlässigkeit, Ausbeute und Hochgeschwindigkeitssignalen.
Erhöhung der Leiterbahndichte auf Leiterplatten: Drei HDI-Strategien für bessere Ausbeute und höhere Leistung
Entdecken Sie drei HDI-Strategien – Feinlinienätzung, zusätzliche Lagen und Mikrovias –, um die Verdrahtungsdichte von Leiterplatten zu erhöhen und gleichzeitig die Ausbeute und die Hochfrequenzleistung aufrechtzuerhalten.
Dielektrizitätskonstante und Permittivität: Leiterplatten-Dk und Df für FR-4 und Teflon
Dielektrizitätskonstante und Permittivität: Erfahren Sie mehr über Dk im Vergleich zu Df, warum sich FR-4 und Teflon unterscheiden und wie Sie verlustarme Leiterplattenmaterialien für zuverlässige Hochgeschwindigkeitsdesigns auswählen.
UL 94 V-0 / V-1 / V-2 für Leiterplatten (PCBs): Regeln der Entflammbarkeitsprüfung & wie man besteht
Übersichtlicher Leitfaden zu UL 94 V-0/V-1/V-2 für Leiterplatten: Entflammbarkeitskriterien, Testschritte, Materialauswahl und eine Checkliste, die Ihnen hilft, die Zertifizierung Ihrer Leiterplatte zu bestehen.
PCB-Materialleitfaden: FR-4, Low-Loss, BT, PPO & Polyimid richtig auswählen
Wählen Sie schnell die richtigen Leiterplattenmaterialien – FR-4, Laminate mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg), geringe Verluste, BT, PPO oder Polyimid. Vergleichen Sie Tg, Dk/Df, T260/T288 und erhalten Sie praktische DFM-Tipps für Prototypen.
Keramik-Leiterplatten: AlN vs. Al₂O₃ — Wärmeleistung, Kosten & richtige Einsatzfälle
Erfahren Sie, wie Keramik-PCBs (AlN vs. Al₂O₃) FR-4 und Aluminium bei Wärmeleistung, Hochfrequenz (RF) und hochzuverlässigen Anwendungen übertreffen — ein klarer Auswahlleitfaden mit wichtigsten Kennwerten.
Leitfaden zu Aluminium-Leiterplatten: Thermik von MCPCBs für LED-Treiber & Vorschaltgeräte
Leitfaden zu Aluminium-Leiterplatten (MCPCB): Aufbau, thermischer Pfad, Ausfälle und Montage-Tipps für LED-Treiber & Vorschaltgeräte. Entwickeln Sie kühler – bauen Sie langlebigere Produkte.
FR4 PCB Guide: Wichtige Kennwerte, Stack-ups & wann Alternativen sinnvoll sind
Erfahren Sie, was FR4-Leiterplatten sind, welche Schlüsselspezifikationen sie aufweisen, erhalten Sie Tipps zum Lagenaufbau, Informationen dazu, wann Aluminium- oder verlustarme Laminate verwendet werden sollten, und eine praktische Checkliste für die Auswahl zuverlässiger Designs.
Leitfaden zu PCB-Basismaterialien: FR-4 vs. Keramik vs. Aluminium — So treffen Sie die richtige Wahl
Erfahren Sie, wie Sie das richtige PCB-Basismaterial auswählen — FR-4, Keramik (AlN/Al₂O₃) oder Aluminium. Vergleichen Sie Tg, Dk/Df, Kupfergewicht und Anwendungsfälle aus der Praxis.
Kupferfolie für Leiterplatten (PCB): Typen, Eigenschaften und Auswahl für Hochfrequenz- & Flex-Boards
Entdecken Sie, wie moderne Kupferfolien (ED, DSTF/RTF, gewalzt-geglüht/RA) die Leistung von Leiterplatten prägen – mit Fokus auf Reinheit, spezifischen Widerstand, Haftung sowie Spezialfolien (resistiv, ultradünn) für hochdichte und flexible Designs.