Lötmasken- und Siebdruckverfahren
Entdecken Sie, wie sich Lötstoppmasken und Siebdruckschichten auf die Zuverlässigkeit von Leiterplatten auswirken. Dieser Leitfaden behandelt wichtige Prozessschritte, bewährte Designmethoden und zeigt, wie Sie häufige Probleme wie Pad-Fehlausrichtung und Siebdrucküberlappung vermeiden.
Glasübergangstemperatur (Tg) in PCB-Materialien: Warum sie wichtig ist und wie man das richtige Material auswählt
Erfahren Sie, was die Glasübergangstemperatur (Tg) bei Leiterplattenmaterialien bedeutet, warum sie für die thermische Zuverlässigkeit entscheidend ist und wie Sie die richtige Tg für Ihr Leiterplattendesign wählen. Erfahren Sie mehr über Tg-Bereiche, Messmethoden (DSC, DMA, TMA) und die Vorteile von Leiterplatten mit hohem Tg-Wert in Hochtemperaturanwendungen.
What is Solder Paste Inspection (SPI)? – How 3D SPI Improves SMT Assembly Yield
Discover what Solder Paste Inspection (SPI) is, how 3D SPI outperforms 2D systems, and why it’s essential for boosting SMT yield, reducing defects, and enabling smart factory integration.
PCB Drilling and Plated Through Holes
Learn everything about PCB drilling and plated-through holes—including drilling methods, plating processes, quality factors, common defects, and DFM guidelines to avoid manufacturing issues.
Flying Probe Testing 101: A Flexible PCB Testing Method for Prototypes and Low-Volume Runs
Flying Probe Testing offers a fast, fixture-free solution for prototype and low-volume PCB testing. Learn how it works, when to use it, cost benefits, design tips, and how it compares to traditional methods—all in one expert guide.
An Invitation Letter from Iran
Fast Turn PCB will participate in Iran Elecomp 2025, held this September in Tehran, Iran. As a key electronics trade fair in the Middle East, Iran Elecomp gathers industry professionals across the entire electronics value chain — from components to production and system integration. At the event, Fast Turn PCB will showcase featured PCB samples […]
Inner Layer Imaging and Lamination
Learn how inner layer imaging and lamination shape the quality and reliability of multilayer PCBs. This expert guide covers photoresist patterning, etching, material shrinkage, stack-up design, and process control—essential for engineers optimizing multilayer board performance.
Verständnis des Functional Circuit Testing (FCT) für Leiterplatten – Sicherstellen, dass Ihre Platine vor dem Einsatz funktioniert
Erfahren Sie, wie Funktionstests (Functional Circuit Testing, FCT) die einwandfreie Funktion Ihrer Leiterplatten vor der Inbetriebnahme gewährleisten. Entdecken Sie die Vorteile, den Vergleich zu In-Circuit-Tests (ICT) und automatischer optischer Inspektion (AOI), die benötigte Ausrüstung, praktische Anwendungsbeispiele und bewährte Verfahren für zuverlässige, fehlerfreie Elektronik.
Tiefgehender Leitfaden zum Reflow-Löten und Best Practices
Erfahren Sie alles über den Reflow-Lötprozess in der SMT – von Temperaturprofilen und Ofentypen bis hin zu häufigen Fehlerbildern und Best Practices. Dieser Expertenleitfaden hilft Ihnen, zuverlässiges, bleifreies Löten zu meistern und die Fertigungsausbeute Ihrer Leiterplattenbestückung zu steigern.
An Invitation Letter from Russia
Fast Turn PCB will participate in this September’s RADEL electronics trade fair in St. Petersburg, Russia!
Selektives Löten vs. Wellenlöten: Wann welche Methode?
Selektivlöten versus Wellenlöten: Ein praktischer Vergleich für THT-Baugruppen – wann welche Methode eingesetzt werden sollte, mit den wichtigsten Unterschieden, Vor- und Nachteilen, Kostenfaktoren und Richtlinien für das Leiterplattendesign, um eine effiziente und qualitativ hochwertige Fertigung zu gewährleisten.
Leitfaden zum PCB-Plating: Durchkontaktierte Kupferbeschichtung und Oberflächenfinish
Entdecken Sie, wie die Leiterplattenbeschichtung funktioniert – von der Durchkontaktierungsverkupferung bis hin zu ENIG- und OSP-Oberflächen. Erfahren Sie mehr über die wichtigsten Schritte, Materialien und Tipps zur Verbesserung der Lötbarkeit und Zuverlässigkeit.