Wie bleifreies Löten die Leistung von PCB-Laminaten beeinflusst
Erfahren Sie, wie bleifreies Löten und die RoHS-Konformität die Leistung, Zuverlässigkeit und das Design von Leiterplattenlaminaten für Hochgeschwindigkeitsanwendungen beeinflussen.
RF PCB Design erklärt: Zentrale Unterschiede zwischen RF-, Microwave- und Digital-PCBs
Lernen Sie die Grundlagen des HF-Leiterplattendesigns kennen – wie sich HF- und Mikrowellen-Leiterplatten von digitalen Leiterplatten unterscheiden, welche wichtigen Herausforderungen beim Layout bestehen und welche Faktoren die Hochfrequenzleistung maßgeblich beeinflussen.
ENIG-Oberflächenfinish auf Leiterplatten: Was es ist, Prozessschritte und ENIG vs. HASL
ENIG in der Leiterplattenfertigung verstehen: Was es ist, Beschichtungsschritte, IPC-4552-Schichtdicke, Vor- und Nachteile, Vermeidung von Black Pad und wie man zwischen ENIG und HASL wählt.
Was ist Solder Resist? Leitfaden zu Typen, Materialien, Schichtdicke & Farben
Erfahren Sie, was Lötstopplack (Lötmaske) ist, welche Arten, Materialien, Dicken und Farboptionen es gibt. Entdecken Sie wichtige Designregeln für Leiterplatten, um Lötbrücken zu vermeiden.
Was ist Lötstoppmaske (Solder Mask) in der Leiterplattenfertigung? Typen, Designregeln und typische Probleme – verständlich erklärt
Erfahren Sie, was Lötstopplack ist, wie er Leiterplatten schützt, welche wichtigen Designregeln es gibt, welche Materialarten verwendet werden und welche häufigen Probleme Sie bei der zuverlässigen Herstellung von Leiterplatten vermeiden sollten.
Was bedeutet FQC in der Leiterplattenfertigung? Prozess der Endqualitätskontrolle und FQC-Verpackung erklärt
Erfahren Sie, was FQC (Endkontrolle der Qualität) in der Leiterplattenfertigung bedeutet und warum sie der letzte entscheidende Schritt vor dem Versand ist. Lernen Sie den gesamten FQC-Inspektionsprozess, die Testmethoden und die Verpackungsstandards kennen, die sicherstellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei, geschützt und bereit für eine zuverlässige Funktion ist.
Was ist ein Multi-Chip-Modul (MCM)? Typen, Vorteile und Funktionsweise in Hochleistungselektronik
Erfahren Sie, was ein Multi-Chip-Modul (MCM) ist, wie es funktioniert und welche Haupttypen es gibt – MCM-L, MCM-C, MCM-D und MCM-Si – für schnellere, kleinere Hochleistungssysteme.
Verständnis von Electronic Packaging-Ebenen und der PCB-Integration in modernen elektronischen Systemen
Entdecken Sie, wie elektronische Verpackungen funktionieren – von der Chip-Ebene bis zur Systemintegration. Erfahren Sie mehr über die verschiedenen Typen und Ebenen sowie darüber, wie Leiterplatten elektronische Bauteile verbinden.
7 Haupttypen von Leiterplatten: Unterschiede, Aufbau und typische Anwendungen
Entdecken Sie 7 Haupttypen von Leiterplatten – von einseitigen Leiterplatten bis hin zu Starrflex-Leiterplatten und Backplanes. Erfahren Sie mehr über deren Aufbau, Materialien und praktische Anwendungsbereiche.
Was ist eine eFuse? Grundlagen der elektronischen Sicherung, Vorteile und PCB-Einsatz
Erfahren Sie, was eine eFuse (elektronische Sicherung) ist, wie sie funktioniert und warum sie herkömmliche Glassicherungen und Polysicherungen übertrifft. Enthält Tipps zur Auswahl und wichtige Anwendungsbeispiele für Leiterplatten.
Was ist Chip on Board (COB)? Funktionsweise, COB-LED vs. SMD und Hinweise zum PCB-Design
Erfahren Sie, was die Chip-on-Board-Technologie (COB) ist, wie sie im Leiterplattendesign funktioniert und warum COB-LEDs herkömmliche SMD-LEDs für hellere, nahtlose Beleuchtung übertreffen.
Was ist Flussmittel beim Löten? Wie es funktioniert, woraus es besteht und warum Sie es brauchen
Was ist Flussmittel beim Löten? Erfahren Sie, woraus es besteht, wie es funktioniert und warum es für saubere, stabile Lötverbindungen in der Elektronik und bei der Leiterplattenmontage unerlässlich ist.