PCB-Montage-Leitfaden: Methoden, Halter, Hardware & Plate- vs. PCB-Mount
Umfassender Leitfaden zur Leiterplattenmontage: Methoden, Halterungen und Abstandshalter, DFM für Befestigungslöcher sowie Unterschiede zwischen Platten- und Leiterplattenmontage von Schaltern/Stabilisatoren – praktische Tipps für stabilere und leisere Konstruktionen.
Leitfaden zur Leiterplattenprüfung: Methoden, DFT-Tipps & Schritt-für-Schritt-Vorgehen
Praktischer Leitfaden zum Testen von Leiterplatten – Vergleich von ICT, Flying Probe, AOI und AXI; lernen Sie Tipps zum Design for Testability (DFT), schrittweise Testverfahren und wie Sie Prototypen validieren, um Nacharbeiten zu reduzieren.
Leitfaden zu Fiducials auf PCBs: Platzierung, Größen & Best Practices für SMT
Erfahren Sie, warum Leiterplatten-Referenzmarken wichtig sind und wie man globale und lokale Referenzmarken platziert, die richtige Größe auswählt und die SMT-Ausrichtung, den Lötpastendruck und die Leiterplattentests verbessert.
So entwirfst du eine Leiterplatte (PCB): Ein einsteigerfreundlicher 10-Schritte-Leitfaden – vom Schaltplan bis zu den Gerber-Daten
Lernen Sie in 10 einfachen Schritten, wie man Leiterplatten entwirft – vom Schaltplan und Lagenaufbau bis hin zu den Leiterplattenzeichnungen (Gerber-Dateien) und Layout-Tipps für zuverlässige, fertigungsfähige Platinen.
PCB-Prototypenplatine: Quick-Turn-Leitfaden für schnelle Prototypen
Leitfaden für Leiterplatten-Prototypen: Wann man von Steckplatinen auf Leiterplatten umsteigen sollte, Tipps für die schnelle Prototypenentwicklung und -montage, plus eine praktische DFM-Checkliste, Richtwerte für Lieferzeiten und Ratschläge für die Kleinserienfertigung.
Oberflächenmontagetechnik erklärt: Kernkonzepte und Systemaufbau
Entdecken Sie, wie die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) die moderne Leiterplattenbestückung (PCBA) vorantreibt: Grundkonzepte, Prozessabläufe und Produktionssysteme, die die Ausbeute und Zuverlässigkeit verbessern.
SMT-Prozessfluss: Schritt-für-Schritt-Leitfaden vom Drucken bis zur Nacharbeit
SMT-Prozessablauf: Schritt-für-Schritt-Anleitung zu Lotpastendruck, Bauteilbestückung, Reflow-Löten, Inspektion und Nacharbeit – Tipps zur Steigerung der Ausbeute.
SMT-Produktionssystem erklärt: Geräteaufbau und Linienorganisation
Entdecken Sie, wie ein SMT-Produktionssystem Drucken, Bestücken, Löten und Inspektion integriert, um eine effiziente und qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung zu gewährleisten.
Surface-Mount-Technologie vs. Through-Hole: Zentrale Unterschiede, Vorteile und welche Methode sich für die PCB-Bestückung besser eignet
Oberflächenmontagetechnik vs. Durchkontaktierung: Entdecken Sie die wichtigsten Unterschiede, Vor- und Nachteile, Kosten und Zuverlässigkeit und erfahren Sie, wie Sie die beste Methode für Ihre Leiterplatte auswählen. Jetzt lesen.
Entwicklung der Oberflächenmontagetechnik (SMT)
Die Oberflächenmontagetechnik (SMT) ermöglicht kleinere, schnellere und kostengünstigere Elektronikgeräte – entdecken Sie ihre Entwicklung, ihre Vorteile (3- bis 6-fache Flächenreduzierung), die wichtigsten Gehäusearten (BGA/CSP) und ihre Anwendungsbereiche.
Rigid-Flex-Leiterplatten: Der ultimative Leitfaden zu Stackups & DfM
Leitfaden für Starrflex-Leiterplatten: Beispiele für den Lagenaufbau, Biegeradius und DFM-Regeln, Fertigungstipps, Kosten- und Lieferzeitfaktoren sowie die Auswahl des richtigen Herstellers.
Leitfaden für Heavy Copper PCB: Wie 2–20 oz Kupfer Leistung, Kühlung & Zuverlässigkeit steigern
Leiterplatten mit dickem Kupfer (2–20 oz): Steigern Sie die Belastbarkeit, Kühlung und Zuverlässigkeit. Erhalten Sie hilfreiche Design-Tipps, Richtlinien zur Strombelastbarkeit und Informationen zu den Fertigungsmöglichkeiten für Anwendungen mit hohen Strömen.