Was ist eine dickkupferbeschichtete Leiterplatte?
Dicke Kupfer-Leiterplattenlösungen für Hochstromanwendungen
Als führender chinesischer Anbieter von flexiblen Leiterplatten sind wir auf die Herstellung hochwertiger flexibler Schaltungen spezialisiert – vom schnellen Prototyping bis zur Serienfertigung flexibler Leiterplatten. Laden Sie jetzt Ihre Gerber-Dateien hoch und erhalten Sie ein schnelles und zuverlässiges Angebot.
Chinesischer Hersteller von Leiterplatten mit dicker Kupferschicht
Bei Fast Turn PCB sind wir auf die Herstellung robuster Hochstrom-Leiterplatten mit Kupferschichtdicken von 2 oz bis über 20 oz spezialisiert. Unsere Leiterplatten mit dicker Kupferschicht sind für extreme Strombelastungen ausgelegt, verbessern die Wärmeableitung und gewährleisten eine lange Lebensdauer. Sie eignen sich ideal für Leistungselektronik, Automobilsysteme, Industriesteuerungen und militärische Anwendungen.
Ob Sie schnell gefertigte Prototypen oder die Serienproduktion benötigen – unsere
modernen Fertigungsmöglichkeiten und unser erfahrenes Ingenieurteam
gewährleisten, dass Ihre kundenspezifische Leiterplatte mit hohem Kupferanteil die höchsten Standards in Bezug auf Leistung und Zuverlässigkeit erfüllt. Dank präziser Ätzverfahren, Multilayer-Technologie und vollständiger Einhaltung internationaler Qualitätszertifizierungen liefern wir Ergebnisse,
die Ihre Innovationen vorantreiben.
Was ist eine dickkupferbeschichtete Leiterplatte?
Eine Dickkupfer-Leiterplatte – auch als Schwerlast-Leiterplatte bezeichnet – ist eine Leiterplatte mit deutlich dickeren Kupferschichten als Standard-Leiterplatten. Während herkömmliche Leiterplatten typischerweise eine Kupferstärke von 1 Unze (35 μm) aufweisen, verwenden Dickkupfer-Leiterplatten Kupferschichten von 2 Unzen (70 μm) oder mehr, die für spezielle Anwendungen oft bis zu 20 Unzen (700 μm) oder höher erreichen.
Diese Leiterplatten sind so konstruiert, dass sie höhere Strombelastungen bewältigen, ein überragendes Wärmemanagement bieten und eine verbesserte mechanische Festigkeit gewährleisten, insbesondere in rauen Umgebungen oder in leistungsintensiven Systemen.
Typische Kupferstärkenbereiche
- Standard-Leiterplatte: 1 oz (35 μm)
- Dickkupfer-Leiterplatte: 2 oz – 6 oz (70 μm – 210 μm)
- Extra schwere Kupfer-Leiterplatten: 8 oz – 20 oz+ (280 μm – 700 μm+)
Hauptmerkmale
- Verstärkte Strombelastbarkeit
- Bessere Wärmeableitung über die einzelnen Schichten hinweg.
- Verbesserte Zuverlässigkeit unter thermischer und mechanischer Belastung.
- Möglichkeit zur Integration von Hochleistungs- und Steuerschaltungen auf einer einzigen Platine.
Wo es verwendet wird
- Netzteile und Wandler
- Automobileelektronik (Ladegeräte für Elektrofahrzeuge, Antriebssysteme)
- Industrieanlagen
- Luft- und Raumfahrtsysteme und Verteidigungssysteme
- Systeme für erneuerbare Energien (Solarwechselrichter, Batteriemanagement)
Anwendungen
Herstellungsprozess
01. Technische Überprüfung und DFM-Prüfung
Jedes Projekt beginnt mit einer gründlichen Designprüfung und einer DFM-Analyse (Design for Manufacturability), um ein optimales Layout, die Kompatibilität des Kupfergewichts und die Herstellbarkeit zu gewährleisten.
02. Materialauswahl
Wir wählen Basismaterialien mit hoher Glasübergangstemperatur und hoher Wärmeleitfähigkeit aus, die sich für das Ätzen von dickem Kupfer und Hochleistungsanwendungen eignen.
03. Bildgebung und Ätzen der inneren Schicht
Bei mehrschichtigen Designs werden die inneren Schichten mit besonderer Sorgfalt belichtet und geätzt, um breite Leiterbahnen und die Verteilung des dicken Kupfers präzise zu steuern.
04. Laminierung
Mehrlagige Leiterplatten werden unter hoher Temperatur und hohem Druck mithilfe fortschrittlicher Vakuumlaminierung gepresst, um eine gleichmäßige Verbindung der dicken Kupferschichten zu gewährleisten.
05. Bohren und Lochbeschichtung
Es werden Löcher gebohrt und mit dickem Kupfer galvanisiert, wobei kontrollierte Beschichtungstechniken angewendet werden, um die Integrität der Durchkontaktierungen und die Strombelastbarkeit zu gewährleisten.
06. Bildgebung, Ätzen und Beschichten der äußeren Schicht
Die äußeren Kupferschichten werden strukturiert und geätzt, anschließend erfolgt eine präzise Beschichtung, um die endgültige, spezifizierte Kupferdicke zu erreichen.
07. Lötstopplack und Oberflächenveredelung
Es wird eine hochtemperaturbeständige Lötstoppmaske aufgetragen, gefolgt von einer Oberflächenveredelung wie ENIG, HASL oder OSP zur Verbesserung der Lötbarkeit.
08. Routing, V-Nutung und mechanische Bearbeitung
Die Platten werden gemäß dem Design gefräst, geritzt oder per CNC-Maschine bearbeitet, wodurch glatte Kanten und enge Toleranzen gewährleistet werden.
Qualitätskontrolle
Automatisierte optische Inspektion (AOI) für Innen- und Außenschichten
Röntgeninspektion zur Überprüfung der Ausrichtung von Mehrschichtplatinen und der Qualität von durchkontaktierten Bohrungen.
Elektrische Prüfung (Flying Probe oder Fixture-Test) zur 100%igen Verifizierung.
Querschnittsanalyse zur Überprüfung der Kupferdicke und der Qualität der Durchkontaktierungen.
ISO- und UL-zertifizierte Prozesse gewährleisten die Einhaltung internationaler Standards.
RoHS- und REACH-Konformität, wie für globale Anwendungen erforderlich.
Support und Dienstleistungen
Technische Unterstützung
- Kostenlose DFM-Überprüfung durch erfahrene Leiterplattenentwickler.
- Unterstützung für kundenspezifische Lagenaufbauten, Planung der Kupferstärke und thermisches Design.
Schneller Prototypenbau
- Schnelle Bearbeitungsoptionen verfügbar (in nur 2–3 Tagen).
- Ideal für die Designvalidierung und zeitkritische Projekte.
Skalierbare Produktion
- Flexible Unterstützung für kleine und große Mengen.
- Gleichbleibende Qualität und vollständige Rückverfolgbarkeit über alle Chargen hinweg
Zuverlässige Lieferung
- Weltweiter Versand mit sicherer, antistatischer Verpackung.
- Pünktliche Lieferung durch vertrauenswürdige Transportunternehmen (DHL, UPS, FedEx)
Kundenspezifische Funktionen
- Spezielle Materialien, dicke Kupferschichten und verschiedene Oberflächenveredelungen
- Kundenspezifische Panelisierungs- und Routing-Optionen sind verfügbar.
Häufig gestellte Fragen
Thick copper printed circuit boards refer to printed circuit boards with copper foil thickness far exceeding conventional standards.
Their primary purpose is to meet the requirements of high current density, high thermal conductivity, and high mechanical strength.
This type of circuit board is commonly used in power electronics, automotive electronics, industrial control, communication base stations, aerospace and other fields to ensure stable operation in high power and harsh environments.
Flex PCBs are primarily made from polyimide (PI) or polyester (PET) substrates with copper foil layers. We also use adhesiveless laminates for high-reliability applications. Coverlays, stiffeners (FR4 or stainless steel), and surface finishes (ENIG, OSP) are added depending on the design.
Lead times depend on complexity and quantity:
- Prototype Flex PCBs: 3–7 business days
- Production Runs: 7–20 business days
Expedited options are available for urgent projects — contact us for a custom quote.
- Flex PCBs use flexible base materials and are designed to bend, fold, or twist during use.
- Rigid PCBs are built on FR4 substrates and are not designed for movement.
Flex PCBs save space, reduce weight, and improve durability in dynamic environments.
Absolutely. Our engineering team offers free DFM reviews, helping you optimize your design for manufacturability, cost efficiency, and long-term reliability. Upload your Gerber files, and we’ll evaluate them before production begins.