Dienstleistungen für die Massenbestückung von Leiterplatten
Leiterplattenbestückung in großen Stückzahlen mit Präzision und Effizienz
Wir bieten professionelle Leiterplattenbestückung für die Serienfertigung und gewährleisten schnelle Bearbeitungszeiten, gleichbleibende Qualität und kostengünstige Lösungen. Vom Prototyp bis zur Großserienproduktion: Laden Sie jetzt Ihre Gerber-Dateien und Stücklisten hoch und erhalten Sie ein wettbewerbsfähiges Angebot.
Was ist die Massenfertigung von Leiterplatten?
Die Massenfertigung von Leiterplatten bezieht sich auf den Prozess der Bestückung von Leiterplatten in großen Mengen mit hoher Effizienz, Konsistenz und Qualität.
Es wird häufig in der Produktionsphase für Unterhaltungselektronik, Automobil-, Industrie- und medizinische Anwendungen eingesetzt.
Warum ist die Massenfertigung von Leiterplatten so wichtig?
- Kosteneffizienz: Niedrigere Kosten pro Einheit durch Massenproduktion.
- Gleichbleibende Qualität: Automatisierte Prozesse gewährleisten Einheitlichkeit und reduzieren Fehler.
- Schnellere Bearbeitungszeiten: Hochgeschwindigkeits-Bestückungs- und Reflow-Linien beschleunigen die Lieferung.
- Skalierbar für Wachstum: Problemloses Hochfahren vom Prototyp zur Serienproduktion.
Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?
Wenn Sie Ihr Produkt skalieren möchten, ist die Zusammenarbeit mit dem richtigen Leiterplattenbestückungshersteller von entscheidender Bedeutung.
Kompletter schlüsselfertiger Service
Von der DFM-Überprüfung und der Beschaffung von Komponenten bis hin zur SMT-Bestückung, Prüfung und Verpackung – alles in einem optimierten Prozess.
Hocheffiziente automatisierte Linien
SMT mit Hochgeschwindigkeits-Bestückung, Reflow-Löten, Röntgeninspektion und 3D-AOI – für gleichbleibend hohe Qualität in großem Umfang.
Skalierbare Produktionskapazität
Ob Sie Tausende oder Millionen von Einheiten benötigen, wir passen unsere Kapazitäten flexibel an Ihre Bedürfnisse an, ohne Verzögerungen.
Technische Unterstützung, die einen Mehrwert schafft
Von der DFM-Überprüfung und der Beschaffung von Komponenten bis hin zur SMT-Bestückung, Prüfung und Verpackung – alles in einem optimierten Prozess.
High-Efficiency Automated Lines
SMT mit Hochgeschwindigkeits-Bestückung, Reflow-Löten, Röntgeninspektion und 3D-AOI – für gleichbleibend hohe Qualität in großem Umfang.
Skalierbare Produktionskapazität
Ob Sie Tausende oder Millionen von Einheiten benötigen, wir passen unsere Kapazitäten flexibel an Ihre Bedürfnisse an, ohne Verzögerungen.
Verfahren zur Massenfertigung von Leiterplatten
Wir verfolgen einen vollständig kontrollierten und hocheffizienten Produktionsablauf, um gleichbleibende Qualität und schnelle Bearbeitungszeiten zu gewährleisten.
1
Datenvalidierung
2
Fotoplotting und Bildgebung
3
Laminierung
4
Bohren
5
Kupfer Platin
6
Radierung
7
Lötstopplackauftrag
8
Siebdruck
9
Oberflächenbehandlung
10
Elektrische und optische Inspektion
11
Routing und Profiling
12
Endkontrolle und Verpackung
Fähigkeiten
| Fähigkeit | Parameter |
|---|---|
| Montage-Typen |
SMT-Bestückung (mit AOI-Inspektion) BGA-Bestückung (mit Röntgeninspektion) Durchsteckmontage SMT- und Durchsteckmontage in Kombination Bausatzmontage |
| Qualitätsinspektion |
AOI-Inspektion Röntgeninspektion Spannungsprüfung Chip-Programmierung IKT-Test Funktionstest |
| PCB-Typen |
Starre Leiterplatte Leiterplatte mit Metallkern Flexible Leiterplatte Starrflexible Leiterplatte |
| Komponenten-Typen |
Passive Bauelemente, kleinste Größe 0201 (Zoll) Chips mit feinem Raster bis 0,38 mm BGA (0,3 mm Rastermaß), FPGA, LGA, DFN, QFN mit Röntgenprüfung Steckverbinder und Klemmen |
| Beschaffung von Komponenten |
Komplette schlüsselfertige Lösung Teilweise schlüsselfertig Ausgerüstet/Kommissioniert |
| Lötmittel Typen |
Bleifrei(Rohs) |
| Für Angebot und Produktion benötigte Dateien |
Gerber RS-274X, 274D oder Leiterplattendesigndatei Stückliste (BOM, xls, xlsx) Pick-and-Place-Datei / XY-Datei (nur für die Produktion) Montagezeichnungen |
| Bestellmenge |
5 Stück bis 100.000 Stück Von Prototypen zur Massenproduktion |
| Montagevorlaufzeit |
Von 8 Stunden bis 72 Stunden, je nachdem, wann die Teile verfügbar sind. |
Anwendungen
Häufig gestellte Fragen
The main advantages include reducing costs, improving production efficiency, ensuring consistency and reliability of product quality, and responding quickly to market demand.
Advanced automatic surface mount machines are usually used to ensure precise placement of components through high-precision machine vision systems and precise mechanical control.
Production defects are usually detected through online inspection equipment and offline sampling. Once defects are found, they will be immediately marked, isolated, and repaired, and if necessary, the production source will be traced for improvement.
Methods to improve production efficiency include optimizing production processes, adopting parallel processing technology, increasing equipment utilization, and reducing production interruptions.
Managing a complex supply chain requires establishing an effective supplier management system, including supplier evaluation, order management, inventory management, logistics tracking, etc., to ensure timely supply of components and cost control.