Was ist BGA-Bestückung?
Die BGA-Bestückung (Ball Grid Array) ist eine fortschrittliche Oberflächenmontagetechnologie, die in der Fertigung von Hochleistungselektronikkomponenten weit verbreitet ist. Im Vergleich zur herkömmlichen SMT-Technologie (Surface Mount Technology) erhöht BGA die Anschlussdichte deutlich, reduziert den Wärmewiderstand und verbessert die elektrische Gesamtleistung erheblich.
Was ist BGA-Bestückung?
Die BGA-Bestückung (Ball Grid Array) ist eine fortschrittliche Oberflächenmontagetechnologie, die in der Fertigung von Hochleistungselektronikkomponenten weit verbreitet ist. Im Vergleich zur herkömmlichen SMT-Technologie (Surface Mount Technology) erhöht BGA die Anschlussdichte deutlich, reduziert den Wärmewiderstand und verbessert die elektrische Gesamtleistung erheblich.
Lötpastendruck: Präzises Aufbringen von Lötpastenmustern auf die Lötpads von Leiterplatten.
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Bauteilplatzierung: Einsatz von automatisierten Bestückungsmaschinen, um BGA-Chips präzise auf der Leiterplatte zu positionieren.
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Reflow-Löten: Sorgfältige Steuerung des Temperaturprofils zum Schmelzen der Lotkugeln unter Ausnutzung der Oberflächenspannung für eine präzise automatische Ausrichtung.
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Qualitätskontrolle: Einsatz von Röntgen- und automatisierter optischer Inspektion (AOI), um sicherzustellen, dass jede Lötstelle robust und zuverlässig ist.
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BGA-Montage- und Nachbearbeitungsdienstleistungen
Unterstützte BGA-Typen
- PBGA (Kunststoff-Ball-Grid-Array)
- CBGA (Keramisches Ball Grid Array)
- µBGA (Mikro-Kugelgitteranordnung)
- FCBGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array)
- WLCSP (Chipgehäuse auf Wafer-Ebene)
- Gestapelte BGA-Gehäuse
Technische Fähigkeiten und Spezifikationen
- Minimale Rastermaßfähigkeit: Unsere fortschrittlichen Montageprozesse ermöglichen Rastermaße von bis zu 0,25 mm und eignen sich ideal für Anwendungen mit hoher Dichte und hoher Präzision.
- Hochmoderne Bestückungsanlagen: Vollautomatische SMT-Bestückungsmaschinen gewährleisten eine präzise und zuverlässige Platzierung der Bauteile.
- Kontrollierte Reflow-Lötprozesse: Professionelle Temperaturprofilierung gewährleistet überragende Qualität und Zuverlässigkeit der Lötverbindungen.
- ESD- und temperaturkontrollierte Umgebung: Alle Montageprozesse werden in streng kontrollierten, antistatischen Umgebungen mit geregelter Temperatur und Luftfeuchtigkeit durchgeführt, um Ihre empfindlichen elektronischen Bauteile zu schützen.
Nachbearbeitungs- und Reballing-Dienstleistungen
- Reparatur von Lötstellen und Austausch von Komponenten für BGA-Chips.
- Präzises Wiederanbringen von Lötperlen (Reballing), wodurch die ursprünglichen Lötstrukturen exakt wiederhergestellt werden.
- Reparatur und Reinigung von Leiterplatten-Kontaktflächen, wodurch die Lebensdauer Ihrer Leiterplatten verlängert wird.
Qualität und Inspektion
Wir wenden strenge Qualitätsmanagementverfahren an, von der Inspektion der Rohmaterialien bis zur Auslieferung des Endprodukts, um die Zuverlässigkeit und Stabilität jeder Lötverbindung zu gewährleisten.
Schritt 1
Automatisierte optische Inspektion (AOI)
Wir setzen modernste automatisierte optische Inspektionssysteme (AOI) mit hochpräziser Bilderkennungstechnologie ein, um Platzierungsabweichungen, Lötfehler und Probleme mit der Lötstellenqualität schnell zu erkennen und potenzielle Ausfallrisiken deutlich zu reduzieren.
- Schnelle und präzise Erkennung von falsch platzierten und fehlenden Komponenten.
- Verbesserte Fehlererkennung in frühen Produktionsphasen, wodurch die Nacharbeitskosten gesenkt werden.
Schritt 2
Röntgen-zerstörungsfreie Prüfung
Da BGA-Lötstellen unter den Bauteilen verborgen sind, verwenden wir hochauflösende, zerstörungsfreie Röntgeninspektionsgeräte, um die inneren Strukturen der Lötstellen visuell zu beurteilen und sicherzustellen, dass die Lötstellen frei von Hohlräumen, Rissen oder unzureichender Lötung sind.
- Präzise Identifizierung kleinster innerer Defekte in Lötperlen.
- Detaillierte Röntgeninspektionsberichte werden den Kunden zur Verfügung gestellt, um eine transparente und nachvollziehbare Produktion zu gewährleisten.
Schritt 3
Überprüfung der Fertigungstauglichkeit (Design for Manufacturability, DFM)
Um eine reibungslose Produktion Ihres Projekts zu gewährleisten, bietet unser professionelles Ingenieurteam umfassende Design-for-Manufacturability (DFM)-Überprüfungen an, die Pad-Abmessungen, Lötstoppmaskenöffnungen und die Optimierung des Lötprozesses umfassen und so Konstruktionsfehler effektiv reduzieren und Produktionsrisiken minimieren.
- Fachkundige Beratung zu optimalen BGA-Pad-Designs mit Empfehlung von ENIG-Oberflächen und NSMD-Pads.
- Reduzierte Produktionskosten und erhöhte Erstausbeuteraten.
Schritt 4
Strenge Produktionsstandards und Zertifizierungssystem
Wir halten uns in unseren Produktions- und Inspektionsprozessen strikt an internationale Standards wie IPC-A-610 und ISO9001 und stellen so sicher, dass jeder Schritt der BGA-Bestückung die gesetzlichen Anforderungen und Kundenspezifikationen erfüllt.
- Einhaltung der IPC-A-610-Standards der Klasse II und III (für kommerzielle und militärische Anwendungen).
- Zertifiziert nach dem Qualitätsmanagementsystem ISO9001, wodurch eine gleichbleibende Qualität kontinuierlich gewährleistet wird.
Industrieanwendung
Wir verstehen die individuellen Anforderungen jeder Branche und sind bereit, Ihre komplexesten technischen Herausforderungen zu bewältigen.
Luft- und Raumfahrt
Montage von Avioniksystemmodulen mit hoher Packungsdichte
Medizinische Geräte
Montage des medizinischen Systemmoduls
Telekommunikation
Montage von Telekommunikationssystemmodulen
Automobileelektronik
Montage von elektronischen Systemmodulen für Kraftfahrzeuge.
Rechenzentren
Montage von Rechenzentrumssystemmodulen
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Q:What types of BGA packages can you handle?
Our equipment supports precision BGA assembly down to a minimum pitch of 0.25 mm.
Yes, we offer professional BGA reballing and rework services, including solder ball replacement, solder joint repair, and PCB pad refurbishment.
We employ advanced X-ray inspection equipment to visualize and ensure the integrity of solder joints beneath BGA chips.
Standard projects typically complete within 5-7 days. Quick-turn prototypes can be finished in as little as 24 hours, depending on complexity.
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