دليل تجميع الدوائر المطبوعة بطريقة التثبيت السطحي (SMT) لعام 2025 — العملية والتكلفة
تتيح تقنية التثبيت السطحي (SMT) وضع المكونات الدقيقة مباشرةً على وسادات لوحة الدوائر المطبوعة، مما ينتج عنه أجهزة إلكترونية أصغر حجمًا وأسرع وأكثر موثوقية. ويتطلب إتقان هذه التقنية تطبيق مبادئ التصميم للتصنيع والاختبار (DFM/DFT)، واستخدام قوالب ولحام مناسبين، وضبط عملية إعادة الصهر بدقة، بالإضافة إلى الفحص والاختبار أثناء عملية الإنتاج (SPI/AOI/AXI) - وكل ذلك يتم التخطيط له قبل وضع أول مكون إلكتروني.
شرح الدائرة المفتوحة: ما هي، كيف تحدث، وكيف تكتشفها وتمنعها
تشرح هذه المقالة بشكلٍ وافٍ الدوائر المفتوحة — ما هي، وكيف تسلك، وكيف تحدث، وكيفية اكتشافها والوقاية منها — وتقارن بين الدوائر المفتوحة والدوائر القصيرة. كما تتضمن أمثلة واقعية، والأسباب الشائعة، وطرق الاختبار، ونصائح عملية للوقاية.
طرق الاختبار الشائعة في عمليات تركيب المكونات السطحية (اختبار SMT)
اكتشف أكثر طرق الاختبار شيوعًا في عمليات تقنية التجميع السطحي (SMT)، بما في ذلك الفحص البصري الآلي (AOI)، والأشعة السينية، وفحص لصق اللحام (SPI)، واختبار الدائرة المتكاملة (ICT)، وغيرها. تعرّف على كيفية ضمان هذه الفحوصات جودة تجميع لوحات الدوائر المطبوعة وموثوقية المنتج.
ما هي برامج البرمجة الشائعة في مجال الـSMT؟
في برمجة تقنية التركيب السطحي (SMT)، توجد برامج شائعة متعددة تختلف في خصائصها ووظائفها. فيما يلي بعض أبرز برامج البرمجة في مجال الـSMT: